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新世纪led沙龙技术分享资料——led主流封装技术及未来发展趋势

本资料来源于2014新世纪led沙龙佛山站,由技术分享嘉宾——来自华南理工大学 教授 文尚胜主讲的关于介绍《led主流封装技术及未来发展趋势》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附

  https://www.alighting.cn/resource/20140117/124896.htm2014/1/17 15:09:25

静电测试技术在led品质提升的应用

随着led应用环境的多元复杂化,led下游商对上游晶粒品质的要求日趋严苛,如led耐静电测试(electrostatic discharge, esd)的电压值就从原本4kv要求,

  https://www.alighting.cn/resource/20130217/126060.htm2013/2/17 14:55:27

远程荧光粉光源技术的特点与优势

本文旨在为目前日渐兴起的远程荧光粉技术应用在led光源领域提供参考。以intermatix的chromalit为例讲解远程荧光粉的设计可塑性,特点工艺和能效。

  https://www.alighting.cn/2012/8/31 11:05:56

蓝宝石项目晶体生长技术研究报告

这份是专门针对全球及中国蓝宝石晶棒产业的深度报告,研究中心采用客观公正的方式对蓝宝石晶棒产业的发展走势进行了深度分析阐述,方便客户进行蓝宝石晶棒行业发展规划,投资决策,本项目在运作

  https://www.alighting.cn/2012/3/5 17:46:44

新一代led制造技术的几个关键基础问题

本文为东南大学吕家东先生关于《新一代led制造技术的几个关键基础问题》的研究,文中阐述新一代led制造中出现的共性技术问题,需要基础研究和理论提供支撑。创新(新原理、新方法、新设备

  https://www.alighting.cn/2012/11/27 14:44:19

钻石底碳化硅 led的梦幻基材(上)

碳化硅(sic)是继第一代半导体材料和第二代半导体材料砷化镓(gaas)后发展起来的第三代半导体材料。

  https://www.alighting.cn/resource/20110714/127427.htm2011/7/14 17:29:12

钻石底碳化硅 led的梦幻基材(下)

碳化硅(sic)是继第一代半导体材料和第二代半导体材料砷化镓(gaas)后发展起来的第三代半导体材料。

  https://www.alighting.cn/resource/20110714/127426.htm2011/7/14 17:32:28

晶柱切片后的处理

硅晶柱长成后,整个晶圆的制作才到了一半,接下必须将晶柱做裁切与检测,裁切掉头尾的晶棒将会进行外径研磨、切片等一连串的处理,最后才能成为一片片价值非凡的晶圆,以下将对晶柱的后处理制

  https://www.alighting.cn/resource/20110421/127709.htm2011/4/21 15:40:34

硅基gan能否战胜蓝宝石

在si基板上形成的led应该比蓝宝石基板led便宜得多。硅晶圆的价格一直低于蓝宝石晶圆,今后这一情况也仍将继续,因此使用硅基gan基板的削减成本的效果可立即表现出来。削减成本最有

  https://www.alighting.cn/2012/9/10 14:24:25

确保高亮led精度与性价比的方法

精确而高性价比的测试对于确保led器件的可靠性和质量至关重要。led测试在生产的不同阶段具有不同类型的测试序列,例如设计研发阶段的测试、生产过程中的晶圆级测试、以及封装后的最终测

  https://www.alighting.cn/resource/2012/4/11/11256_84.htm2012/4/11 11:25:06

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