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这份是专门针对全球及中国蓝宝石晶棒产业的深度报告，研究中心采用客观公正的方式对蓝宝石晶棒产业的发展走势进行了深度分析阐述，方便客户进行蓝宝石晶棒行业发展规划，投资决策，本项目在运作
https://www.alighting.cn/2012/3/5 17:46:44
主要内容：hb-led制造费用分解表、晶圆级芯片市场封装趋势、led封装类型的发展趋势、晶圆级封装技术的注意事项、led wlp的产业发展等。
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/6/105355_26.htm2011/12/6 10:53:55
具有垂直结构的发光二极管(led)在固态照明产品应用中是非常有前景的一种器件，因为它们可以承受大的驱动电流来提供高的光输出强度。制造这种形式的led 需要采用晶圆- 晶圆间的键
https://www.alighting.cn/resource/20111202/126822.htm2011/12/2 17:59:24
led前瞻技术与市场研讨会上，香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心主任李世玮教授分享了《先进led晶圓级封裝技术》，众多业界专家和专业听众给予了一致好评。
https://www.alighting.cn/resource/20111202/126829.htm2011/12/2 11:13:33
大幅提高 led制造成品率可确保较低成本芯片的生产利润，并刺激固态照明的发展。确保晶圆厂生产更多合格芯片的途径之一是针对加工过程的各个步骤引入检查工具，以及能够核对所有数据和准
https://www.alighting.cn/2011/11/14 16:35:01
激光刻划led刻划线条较传统的机械刻划窄得多，所以使得材料利用率显著提高，因此提高产出效率。另外激光加工是非接触式工艺，刻划带来晶圆微裂纹以及其他损伤更小，这就使得晶圆颗粒之
https://www.alighting.cn/2011/10/21 14:33:06
led探针台使用面阵相机对晶圆上的管芯图像数据采集时,两屏之间存在重叠区域,造成大量重复图像数据[1]。为了消除重复的采集数据以及对处理后的数据进行排序,对两种数据处理方法进行比
https://www.alighting.cn/resource/20110823/127265.htm2011/8/23 13:20:57
激光加工是非接触式加工，作为传统机械锯片切割的替代工艺，激光划片切口非常小，聚焦后的激光微细光斑作用的晶圆表面迅速气化材料，在led有源区之间制造非常细小的切口，从而能够在有限面
https://www.alighting.cn/resource/20110819/127293.htm2011/8/19 14:31:30
碳化硅(sic)是继第一代半导体材料和第二代半导体材料砷化镓(gaas)后发展起来的第三代半导体材料。
https://www.alighting.cn/resource/20110714/127426.htm2011/7/14 17:32:28
https://www.alighting.cn/resource/20110714/127427.htm2011/7/14 17:29:12
