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ac led光源的工作原理将一堆led微小晶粒采用交错的矩阵式排列工艺均分为五串，ac led晶粒串组成类似一个整流桥。
https://www.alighting.cn/resource/20110318/127878.htm2011/3/18 10:37:35
影响led散热的主要因素包含了led晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led晶粒 基板及led晶片封装的设
https://www.alighting.cn/2012/8/31 16:13:49
随着led应用环境的多元复杂化，led下游商对上游晶粒品质的要求日趋严苛，如led耐静电测试(electrostatic discharge, esd)的电压值就从原本4kv要
https://www.alighting.cn/resource/20130217/126060.htm2013/2/17 14:55:27
led封装所驱动的功率大小受限于封装体热阻与所搭配之散热模块(rca)，两者决定led的系统热阻和稳态所能忍受的最大功率值。为降低封装热阻，业者试图加大封装体内led晶粒分布距
https://www.alighting.cn/resource/20111112/126903.htm2011/11/12 18:21:45
led封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led晶片，再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54
蓝光led目前以蓝宝石（sapphire）为基板，然而本身不导电且不易散热等问题，致使led晶粒厂近几年致力于新技术，而且方向均朝向金属基板来开发。
https://www.alighting.cn/resource/20070328/128488.htm2007/3/28 0:00:00
件得到具有最小半峰全宽及最大晶粒尺寸的薄
https://www.alighting.cn/2013/5/28 11:06:49
本文档为亚洲led照明高峰论坛上，中科院物理研究所的陈弘博士讲述一种ingan晶粒制作白光led的方法,利用特殊的单层ingan量子阱制备技术，使蓝光和黄光两个波长的混合，首列实
https://www.alighting.cn/resource/20110621/127494.htm2011/6/21 18:26:48
led固态光源的运作温度如何有效散逸，会影响整个光源应用的照明效能、能源利用效能、装置寿命等重要关键，而改善散热的方式可自晶片层级的技术、封装led晶粒的技术、电路板层级的技
https://www.alighting.cn/resource/20110513/127622.htm2011/5/13 10:24:32
n)，能让氮化铟镓(ingan)晶粒发出的光由绿转白，制作出白光发光二极管(le
https://www.alighting.cn/resource/20090505/128690.htm2009/5/5 0:00:00
