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led光源照明设计与模拟分析(图)

发光二极体(led)从原本仅能应用於指示信号及景观装饰,提升至照明领域,原因在於晶、製程、封装等整体技术提升,促成led亮度增进。

  https://www.alighting.cn/resource/200898/V17233.htm2008/9/8 11:29:39

led光源照明设计与模拟分析

发光二极体(led)从原本仅能应用於指示信号及景观装饰,提升至照明领域,原因在於晶、製程、封装等整体技术提升,促成led亮度增进。

  https://www.alighting.cn/2013/10/15 10:52:22

大功率led封装比较:k1导线架与陶瓷封装

随着单位亮度不断增加,led在照明领域的应用愈来愈广。为了持续增加led的亮度,提高单颗芯片的面积以及使用功率势不可免,但如此一来亦拌随着高热量的产生。

  https://www.alighting.cn/resource/20110415/127743.htm2011/4/15 15:10:42

led光源照明设计与模拟分析

发光二极管(led)从原本仅能应用於指示信号及景观装饰,提升至照明领域,原因在於晶、製程、封装等整体技术提升,促成led亮度增进。本文讲述的是led光源照明设计与模拟分析,欢

  https://www.alighting.cn/resource/2013/10/14/141944_06.htm2013/10/14 14:19:44

led封装工艺的最新发展和成果作概览

从芯片的演变历程中发现,各大led生产商在上游晶技术上不断改进,如利用不同的电极设计控制电流密度,利用ito薄膜技术令通过led的电流能平均分布等,使led芯片在结构上都尽可

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127971.htm2010/7/12 16:48:04

具有发光奈米粒子之发光二极管

者亦可用晶的方法长在半导体芯片的基

  https://www.alighting.cn/resource/20060522/128933.htm2006/5/22 0:00:00

led路灯光衰问题解决方法

块外面,加烤漆保护以防气候侵蚀。不料这个外部保护的喷漆却把散热模块的热度又封了回去,造成散热不良导致led晶光

  https://www.alighting.cn/resource/2014/2/11/135550_31.htm2014/2/11 13:55:50

大功率led封装工艺及方案的介绍及讨论

术(metalbonding),将led晶晶圆从gaas或gan长晶基板移走,并黏合到另一金属基板上或其它具有高反射性及高热传导性的物质上面,帮助大功率led提高取光效率及散热能

  https://www.alighting.cn/resource/20140716/124444.htm2014/7/16 9:52:01

led路灯光衰问题解决方法

块外面,加烤漆保护以防气候侵蚀。不料这个外部保护的喷漆却把散热模块的热度又封了回去,造成散热不良导致led晶光

  https://www.alighting.cn/2014/5/20 10:34:58

硅基gan能否战胜蓝宝石

效的方式是在自动化程度高、已经完成了折旧的si-cmos工厂加工晶晶圆。led制造工艺与cmos生产线完全兼容,无需追加投资这一点也非常重

  https://www.alighting.cn/2012/9/10 14:24:25

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