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介绍通用模件熔断器(umf)的概念和特点;led照明的驱动电源对过流保护的要求;各类熔断器在led照明应用的优势对比。
https://www.alighting.cn/resource/2014/2/26/165739_63.htm2014/2/26 16:57:39
封裝最主要的目的為保護裡面的晶片以及放大電極方便電路電源或控制訊號線路之引接。一般一個晶片(chip)到我們使用產品須經三階基本的封裝，而一階重點在晶片的保護及電極放大、二階在電
https://www.alighting.cn/resource/20131211/125016.htm2013/12/11 12:02:47
换的方法实现白光是目前研究得最多最热的一种方法。目前功率型白光led封装工艺还很不成熟,散热及荧光粉涂层是两大封装工艺突破重点。用于照明领域的白光功率led,其色温与色度的空间分布均匀
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/22/132212_30.htm2013/11/22 13:22:12
led死灯是影响产量质量、可靠性的关健，如何减少和杜绝死灯，提高产量质量和可靠性，是封拆、使用企业需要处理的关键问题。本文对形成死灯的一些缘由做一些分析探讨。
https://www.alighting.cn/resource/20130710/125466.htm2013/7/10 10:56:23
热的反光板连接,然后再将其装入透光性好的玻管,两端分别用特殊形状的插接端子引出电源,并气密性封接和充入1atm以上的干燥氮气或其他惰性气
https://www.alighting.cn/2013/5/21 10:26:12
一份介绍《led工艺培训课程》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130426/125667.htm2013/4/26 11:41:24
为了达到对大功率led路灯产品既降低制造成本(散热器质量)又加快散热的目的,优化了led路灯散热器结构。在对原有结构参数化建模及热分析的基础上,采用正交试验分析了散热器中平板厚度
https://www.alighting.cn/2013/3/28 13:23:34
当前结构的白光led 的发光过程是分两步进行的，电源接通后首先是led 芯片中的载流子复合发光，芯片发射的蓝光光子通过输出窗口的荧光粉涂层时，其中部分蓝光光子直接透射通过，其余部
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/164753_30.htm2013/3/20 16:47:53
这篇很全面的led封装技术介绍资料，是由陕西科技大学、电气与信息工程学院的王进军整理的，内容很丰富，推荐给大家，欢迎下载查看。
https://www.alighting.cn/2013/3/13 11:18:32
https://www.alighting.cn/resource/20130308/125928.htm2013/3/8 11:19:09
