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转 led几个问题的分析 工程师必看

性的关健,如何减少和杜绝,提高产品质量和可靠性,是封装、应用企业需要解决的关键问题。下面是对造成的一些原因作一些分析探讨,1、静电对led芯片造成损伤,使led芯片的pn

  http://blog.alighting.cn/112007/archive/2011/11/16/253950.html2011/11/16 16:36:07

led珠贴板后的问题分析

在生产的过程中总会遇到一部分珠在贴板后测试时发现有一个、一串、几串珠不可以点亮的现象,针对此现象做个总结:焊接过程1,常见的焊接方式可分为电烙铁焊接,加热平台焊接和回流

  http://blog.alighting.cn/jerry/archive/2012/7/8/281211.html2012/7/8 17:36:20

led珠贴板后的问题分析

在生产的过程中总会遇到一部分珠在贴板后测试时发现有一个、一串、几串珠不可以点亮的现象,针对此现象做个总结:焊接过程1,常见的焊接方式可分为电烙铁焊接,加热平台焊接和回流

  http://blog.alighting.cn/131218/archive/2012/7/10/281357.html2012/7/10 19:08:32

无极应用在各场所的节能分析(组图)

无极应用在各场所的节能分析。本文介绍了无极应用在道路照明,工业照明,商业照明,体育照明的照明节能情况。

  https://www.alighting.cn/case/20091012/V6174.htm2009/10/12 11:57:11

汽车室內led的散热分析技术

本文介绍车用led室内试作品的评鑑结果,同时透过与热流模拟分析结果的比对,验证模拟分析的实用性。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/9/5/18746_53.htm2012/9/5 18:07:46

led发光二级的原因

性,是封装、应用企业需要解决的关键问题。下面是对造成的一些原因作一些分析探讨。 一,静电对led芯片造成损伤,使led芯片的pn结失效,漏电流增大,变成一个电阻。 静电是一

  http://blog.alighting.cn/surpius/archive/2011/5/12/178216.html2011/5/12 8:29:00

全面详解led的多种原因

量和可靠性,是封装、应用企业需要解决的关键问题。下面是对造成的一些原因作一些分析探讨, 1、静电对led芯片造成损伤,使led芯片的pn结失效,漏电流增大,变成一个电阻 静

  http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/2/29/265106.html2012/2/29 15:14:13

全面详解led的多种原因

量和可靠性,是封装、应用企业需要解决的关键问题。下面是对造成的一些原因作一些分析探讨, 1、静电对led芯片造成损伤,使led芯片的pn结失效,漏电流增大,变成一个电阻 静

  http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267565.html2012/3/12 19:23:39

全面详解led的多种原因

高产品质量和可靠性,是封装、应用企业需要解决的关键问题。下面是对造成的一些原因作一些分析探讨,  1、静电对led芯片造成损伤,使led芯片的pn结失效,漏电流增大,变成一个电

  http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271122.html2012/4/10 17:21:37

全面详解led的多种原因

,提高产品质量和可靠性,是封装、应用企业需要解决的关键问题。下面是对造成的一些原因作一些分析探讨, 1、静电对led芯片造成损伤,使led芯片的pn结失效,漏电流增大,变成一

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/14/319138.html2013/6/14 11:47:33

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