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般使用此种模式是对要求有认证的客户设计的，因为灯具是24v输入的低压灯具，不需要做安规，直接使用有安规的电源则可以出货到各个国家。在设计生产过程中需注意的问题1.导热胶需越薄越

http://blog.alighting.cn/222607/archive/2014/9/18/358031.html2014/9/18 17:41:06

滏河者，引滏水以通洺州城濠者也。至元五年十月，洺磁路言：“洺州城中，井泉咸苦，居民食用，多作疾，且死者众。请疏涤旧渠，置坝闸，引滏水分灌洺州城濠，以济民用。计会河渠东西长九百步，

http://blog.alighting.cn/nsurprise/archive/2014/7/15/354170.html2014/7/15 23:01:31

于国外采用的模封(molding)涂层技术，目前，国内多数厂家的荧光粉涂敷环节仍然采用传统点胶工艺，灯丝基板正反侧面的点胶量以及胶水流淌现象都不易实现有效的控制，因而，现阶段部

http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/6/20/353159.html2014/6/20 14:44:36

泰总经理席科，他表示“陶瓷成膜体技术代替铝基板与铝外壳，把led管直接焊在陶瓷基板上，再把陶瓷基板焊在铝板上，以上两个过程就除掉了环氧树脂与导热胶的作用，使led热阻大大减少。与

http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/4/24/350773.html2014/4/24 23:53:31

底克服了集成光源基板因镀银工艺易造成硫化炭化、成本高等弊端。*采用沟槽技术，无需另设围坝。彻底免除了塑料围坝而产生开裂透气弊端，同时也减少了荧光粉和封装胶的用量。一种wfcob光

http://blog.alighting.cn/15870/archive/2014/4/9/350184.html2014/4/9 7:00:31

标，小功率白光led135lm/瓦的产业化水平已达到国内领先。　　2005年，主导开发了自动挑晶机、自动封胶机、自动切脚分类机等高自动化生产设备。　　2003年,亲自改装了进

http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/4/1/349928.html2014/4/1 13:45:45

成相应任务，并且相应技术指标远超过合同预期指标，小功率白光led135lm/瓦的产业化水平已达到国内领先。　　2005年，主导开发了自动挑晶机、自动封胶机、自动切脚分类机等高自动化生

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缘，比如在pcb上打孔，加绝缘纸，灌封绝缘胶等。另外布板还要考虑热量均衡，发热元件要均匀分布，不能集中放置，避免局部温度升高。电解电容远离热源，减缓老化，延长使用寿命。　　5，认

http://blog.alighting.cn/ykszmsj/archive/2014/3/28/349755.html2014/3/28 10:57:28

界超电流使用已成共识，然则超电流使用也是风险与机遇并存，其中最大风险莫过于热量的处理。目前业界emc通用封装工艺为：采用正装/垂直结构中、小功率芯片，低导热的绝缘胶作为芯片粘接

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