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接接触到金属基板，即芯片直接黏着。因应芯片直接粘着基板的发展，基板材料的选用除考虑散热性外，还必须考虑与芯片的热膨胀系数相匹配问题，以避免热应力引起的热形变导致损坏，因此目前国内
http://blog.alighting.cn/87771/archive/2012/2/28/265016.html2012/2/28 12:03:21
命下降。目前蓝光芯片无论是碳化硅、蓝宝石、硅衬底技术都是异质外延，在衬底和外延晶体之间存在晶格失配导致位错，同时由于热膨胀系数的差别在外延生长后的降温过程中产生热应力，导致外延层出
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/3/30/312950.html2013/3/30 9:57:21
性的影响。热量对高亮度led的影响是很大的，热量集中在尺寸很小的晶片内，晶片温度升高，引起热应力的非均匀分佈、晶片发光效率和萤光粉激射效率下降；当温度超过一定值时，器件失效率呈指
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/7/17/372245.html2015/7/17 9:15:48
度，由于led芯片膨胀系数和我们常的金属导热、散热材料膨胀系数差距很大，不能将led芯片直接焊接，以免高、低温热应力破坏led显示屏的芯片。 6、导热管散热，利用导热管技术，将热量
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/7/28/372561.html2015/7/28 10:43:55
小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。该公司生产的高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/16/229788.html2011/7/16 15:10:00
装形态 荷兰皇家飞利浦电子的6w产品配备的飞利浦流明生产的led“luxeon rebel”，led芯片的尺寸达到了1mm见方。为了避免热应力，飞利浦流明推荐将该led封
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180465.html2011/5/27 8:31:00
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180472.html2011/5/27 8:31:00
瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性
http://blog.alighting.cn/85771/archive/2012/12/30/306126.html2012/12/30 14:21:18
l growth) 当晶体成长到固定(需要)的长度后，晶棒的直径必须逐渐地缩小，直到与液面分开，此乃避免因热应力造成排差与滑移面现象。 切割： 晶棒长成以后就可以把它切割成一片一
http://blog.alighting.cn/shijizhilv/archive/2010/8/18/91272.html2010/8/18 20:29:00
熔蚀元件的端电极，焊接时间过短，焊接温度过低产生虚焊；冷却过急会产生热应力。光有一条理想的工艺（温度）曲线也不行。炉中实际印制板是一个面而不是一条线，边缘与中兴的温度是不同的，由于
http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/11/30/117508.html2010/11/30 13:01:00
