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晶科电子携易系列产品出击广州国际照明展

晶科电子易系列产品是晶科电子最新推出的陶瓷基光源产品系列。该系列产品基于 apt 专利技术—倒装焊接技术,实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装,具有高亮度、高光效

  https://www.alighting.cn/news/2012615/n186540577.htm2012/6/15 9:35:07

鑫炬矿业碲铜应用进军led产业

继应用于航天航空、电子、电力、光伏、焊接切割后,目前,鑫炬矿业碲铜系列合金产品成功应用于led产业。

  https://www.alighting.cn/news/2012529/n093440211.htm2012/5/29 10:20:13

鑫炬矿业:碲铜应用广泛进军led产业

碲铜系列合金作为一类具有高导、节能、无铅环保、易切削加工等性能的新型特种铜合金材料,自产品问世以来,在多个行业得到推广和应用。继应用于航天航空、电子、电力、光伏、焊接切割后,目

  https://www.alighting.cn/news/2012528/n372740165.htm2012/5/28 8:30:14

晶科电子将携最新无金线陶瓷基光源产品亮相上海

晶科电子“e系列”产品是基于apt专利技术—倒装焊接技术,实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装,具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。

  https://www.alighting.cn/news/2012312/n920438104.htm2012/3/12 11:51:07

专家预测:2012年mocvd销售将下降18%

刷、焊接、测试、封装等环节的资本输出将会进一步增

  https://www.alighting.cn/news/2012214/n424537534.htm2012/2/14 11:16:15

evg专家预测:2012年mocvd销售下降18%

刷、焊接、测试、封装等环节的资本输出将会进一步增

  https://www.alighting.cn/news/20120207/99758.htm2012/2/7 16:45:36

晶和照明自主研发led球泡获国家重点新产品

前大功率led封装,它们的封装工艺大都是采用支架结构,绝大多数属于非平面结构,由于集成度低,因而生产效率低下,同时焊接工艺的金线行程太长,极易在led球泡灯的使用过程中失效。

  https://www.alighting.cn/news/20111031/114282.htm2011/10/31 10:48:51

led全彩显示屏的散热问题解决办法

热材料膨胀系数差距很大,不能将led芯片直接焊接,以免高、低温热应力破坏led全彩显示屏的芯

  https://www.alighting.cn/news/20110728/90155.htm2011/7/28 9:27:44

[值得参考]大功率led应用注意事项

大功率led产品及器件在应用过程中,散热、静电防护、焊接对其特性有着很大影响,需要引起应用端客户的高度重视。

  https://www.alighting.cn/news/2010315/V23093.htm2010/3/15 9:02:48

浅谈led灯带

灯带是指把led灯用特殊的加工工艺焊接在铜线或者带状柔性线路板上面,再连接上电源发光,因其发光时形状如一条光带而得名。最早的工艺是把led焊接在铜线上面,再套上pvc管或者采用设

  https://www.alighting.cn/news/20100129/92906.htm2010/1/29 0:00:00

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