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照明用led封装创新探讨1

装(smd)是一种无引线封装,体积小、薄,很适合做手机的键盘显示照明,电视机的背光照明,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展,一个贴片内封装三、四

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00

台湾光磊下半年进入led封装

装元件即可量产出货,即将完工的宁波新将专注制造led照明封装元件,预计明年下半年该将可贡献营运。  光磊从磊晶跨入封装的新版图策略,鸭子划水布局3年,经过一番谨慎评估,且获日

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293832.html2012/10/19 22:31:12

台湾光磊下半年进入led封装

装元件即可量产出货,即将完工的宁波新将专注制造led照明封装元件,预计明年下半年该将可贡献营运。  光磊从磊晶跨入封装的新版图策略,鸭子划水布局3年,经过一番谨慎评估,且获日

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293954.html2012/10/19 22:35:04

台湾光磊下半年进入led封装

装元件即可量产出货,即将完工的宁波新将专注制造led照明封装元件,预计明年下半年该将可贡献营运。  光磊从磊晶跨入封装的新版图策略,鸭子划水布局3年,经过一番谨慎评估,且获日

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/17/293420.html2012/10/17 17:16:39

大功率照明级led的封装技术

大功率照明级led的封装技术 从实际应用的角度来看,安装使用简单、体积相对较小的大功率led器件在大部分的照明应用中必将取代传统的小功率led器件。由小功率led组

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00

照明用led封装技术关键

1 散热技术传统的指示灯型led 封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250~300 ℃

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00

led代工命运抉择 转型刻不容缓

工供应链条应让中国led代工企业警醒,只有掌握关键技术才有更大利润,技术含量越低越容易被替代,利润也更低。  香港晶辉光电照明有限公司总经理罗素君表示,“虽然国内有极少数led封

  http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/1/9/306813.html2013/1/9 9:07:46

话说:台难以切入大陆led照明市场

略,外来商难以分食大饼,就连台切入机会也越来越小。 该行业人士表示,从中国今年所发布的「2012/2013年度半导体照明产品财政补贴推广项目」的得标结果就可看出中国政府的保护动

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/11/12/297775.html2012/11/12 22:20:12

2012国内led封装行业三大热点

热点一:国内led封装借ipo重新洗牌  2012年,国内led封装产业在资本市场的助力下,产能将进一步释放,竞争压力加剧,最先被末位淘汰的是一批技术、市场能力偏弱的中小封装

  http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55

led三维封装原理及芯片优化

为了使led通向照明,各大急需解决的问题是降低成本,增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情况下,如何注入大电流。   本封装适合于垂直结构led,工艺上取消原来的led芯

  http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165951.html2011/4/18 11:44:00

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