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led技术要求

的组装与焊接要求一旦没有达到,将直接影响led产品的质量!

  https://www.alighting.cn/2014/4/21 10:45:47

led特性分析及结构优化

情况下, 表面传系数和总阻受功率影响很小, 断开式结构可以提高表面传系数, 但存在最佳开缝数。附件为《led 特性分析及结构优化》,欢迎大家下载学

  https://www.alighting.cn/resource/2014/6/23/13258_56.htm2014/6/23 13:25:08

大功率algainp 红光led基板分析

采用有限体积数值模拟、瞬态阻测试方法及沉温度-峰值波长变化的关系,对三种基板上大功率algainp 红光发光二极管进行特性分析。三种led采用相同型号、规格、

  https://www.alighting.cn/2014/6/4 17:55:50

金卤灯瞬间启动的优点及其安装要求

金卤灯瞬间启动的优点及其安装要求

  https://www.alighting.cn/resource/2011/11/4/101221_76.htm2011/11/4 10:12:21

优化大功率led路灯的结构设计参数

为了达到对大功率led路灯产品既降低制造成本(质量)又加快的目的,优化了led路灯结构。在对原有结构参数化建模及分析的基础上,采用正交试验分析了中平板厚度

  https://www.alighting.cn/2013/3/28 13:23:34

一种高功率led射灯的设计与实验研究

以一款mr16 led射灯为模型,采用ansys有限元软件进行分析。以翅片保持60℃为标准,通过实验与仿真相结合的方法,分析了led射灯的流功率、基座厚度、le

  https://www.alighting.cn/resource/20130506/125641.htm2013/5/6 17:07:33

led灯具的等效电路阻计算方法

本文对灯具的传导计算方法进行了讨论,提出对于灯具的计算方法使用等效电路的阻法计算,可以直接算出灯具内温度关注点与环境温度的温差。有利于判断导结构是否可行。文中还用一

  https://www.alighting.cn/resource/2008721/V550.htm2008/7/21 11:05:00

led变温计算模型

讨论了建立变温传模型的基本方法,针对一具体,通过实验验证了翅片间空气温度的变化,并依据实验得到了翅片间空气温度的变化规律,从而得到了该的变温传模型。数值计算和实

  https://www.alighting.cn/2014/7/29 10:31:30

切片后的处理

硅晶长成后,整个晶圆的制作才到了一半,接下必须将晶做裁切与检测,裁切掉头尾的晶棒将会进行外径研磨、切片等一连串的处理,最后才能成为一片片价值非凡的晶圆,以下将对晶的后处理制

  https://www.alighting.cn/resource/20110421/127709.htm2011/4/21 15:40:34

led照明产品仿真技术

设计是led照明产品开发的关键技术之一。仿真是电子产品设计的一项主要内容,广泛用于预测许多电子产品方案可行性、优化电子产品的设计以及为需要进行测试的电子产品确

  https://www.alighting.cn/resource/20110517/127597.htm2011/5/17 19:01:12

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