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建立了功率型led结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、Sn70pb30四种键合材料的led 进行了anSyS有限元软件仿真对比研究。结果表
https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57
高光通量密度输出，荧光胶吸光转成热造成的;另一方面则是发光面的温度不适合采用热电偶进行接触测
https://www.alighting.cn/2015/2/28 11:50:43
通过共蒸镀掺杂的方法,分别用氧化石墨烯和npb 掺杂作为空穴传输层以及氧化石墨烯和alq3 掺杂作为电子传输层和发光层,制备了两种不同的有机电致发光器件。
https://www.alighting.cn/2015/2/10 11:48:54
本文为led封装工程师就他的一些工作经历，所总结得来的经验，详情请看下文。
https://www.alighting.cn/resource/20150209/123613.htm2015/2/9 11:39:02
实验证明，文章提出的方法在失真度为5%的情况下可实现背光节电约35%。
https://www.alighting.cn/resource/20150128/123673.htm2015/1/28 10:19:45
led芯片的制作工艺并不难，只需12步，就可以轻松搞定。
https://www.alighting.cn/resource/20150121/123709.htm2015/1/21 15:30:40
led灯具的封装工艺 led是个高科技含量的东西，在这个圈子里面，有很多所谓的商业机密，由于这些东西关系到一个企业的生死存亡，所以，有些东西是不被大家公开的，包括一些流程或者工艺。
https://www.alighting.cn/2015/1/21 9:52:01
为了更好地解决led简灯散热问题，利用cfd热仿真软件建立led简灯散热模型。考虑了的材料导热率设置、热阻计算、辐射率设定、热载荷形式等影响灯具散热因素，然后用数值分析模拟和实验
https://www.alighting.cn/resource/20150106/81552.htm2015/1/6 16:09:22
在用到led灯的时候最怕的就是led灯不亮，这个时候不要责怪环境，不正确的安装方法、保护措施和过高电源是导致灯不亮的重要原因。当然很多时候也是人为因素。这里小编结合8大实例来剖析如
https://www.alighting.cn/resource/20141225/123853.htm2014/12/25 11:21:36
本文简单介绍了led芯片的制作工艺。详情请看下文。
https://www.alighting.cn/resource/20141225/123854.htm2014/12/25 11:15:03
