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益。如果我们用硅二极管产业的发展的历史做蓝本,led 芯片制造业一旦进入成熟期,未来其盈利水平将向行业均值靠拢。 led封装行业未来变动较大 半导体封装技术正发生着快速变化,随着晶圆
http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/9/15/357798.html2014/9/15 11:23:40
于企业规模有限，对相关专利信息的分析尚不全面，而这也是矽力杰加入led产业专利联盟最为期待解决的问题。 “专利联盟的一项重要工作就是建立led产业专利数据平台，通过对国内
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/8/30/357212.html2014/8/30 11:13:20
灯，电源也普遍采用阻容降压电路，也有部分led面板灯生产厂家采用恒流电路，相比草帽型led，贴片led散热稍好，有导热基板，在配合铝基板，能将一部分热量导出。再透露一个led面板灯信
http://blog.alighting.cn/3/archive/2014/8/27/357082.html2014/8/27 13:50:18
有掌握核心技术，尽管我们led应用产品制造能力在全球占到50%,份额占到50%,但利润却是最低的一环。led芯片随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺，会不断的降低成本，每年在2
http://blog.alighting.cn/lbmcu1688/archive/2014/8/21/356520.html2014/8/21 16:01:01
品往往会有封闭的保温层，导致温度持续上升，热空气是向上的，可以视情况出具体的方案解决。led产生的热总是越快传出去越好的，所以，在铝基板下方通常我们会加纳米管或是其他东西，以更
http://blog.alighting.cn/cycob/archive/2014/7/9/353902.html2014/7/9 15:18:57
0mm，棕色线剥头20mm；蓝色线剥头20mm。1） 线长、剥头尺寸要严格一致。2） 剥用户线外皮时，不要伤及内部线皮。3） 剥头浸锡要均匀、光滑。焊灯珠、做灯板取铝基板，平整地放
http://blog.alighting.cn/zhanghu/archive/2014/7/7/353801.html2014/7/7 9:15:03
白光led灯丝，其制备过程的关键环节主要体现为将荧光粉涂覆在0.8mm厚焊有多颗蓝光led芯片的蓝宝石基板上，当然，也有不少企业使用玻璃或者陶瓷来做基板，以求进一步降低成本。相比
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/6/20/353159.html2014/6/20 14:44:36
为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式（wire bonding）与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下，相当于将前者翻
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/6/17/352992.html2014/6/17 20:30:49
道，与鳍片间隙形成立体散热，最大程度地散发热量。 二、测试报告 500w的大功率工矿灯经第三方测试，光源基板处温度一般不超过80℃，最高为92℃。 产品已经通过美国能源之星、u
http://blog.alighting.cn/169607/archive/2014/5/19/351931.html2014/5/19 16:59:39
款led隐形眼镜，能将资讯传送到内含led的透明蓝宝石基板,佩戴者可以直接从隐形眼镜读取e-mail等过去只能从电脑中读取的资讯,把过去只能在科幻片看到的场景,搬到真实生活中。看到这
http://blog.alighting.cn/happiness/archive/2014/5/12/351487.html2014/5/12 17:00:31
