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molex公司增添了用于led 板载 (chip-on-board, cob)阵列的塑料基板互连(psi)产品，继续成为固态照明(ssl)互连技术领域的领导厂商。这些可定制的互
https://www.alighting.cn/pingce/20140606/121675.htm2014/6/6 12:04:47
led芯片大厂semileds旗下子公司台湾矽畿科技（sibdi）开发出的硅衬底多晶封装产品s63及s79，公司称其适用于各种灯具。
https://www.alighting.cn/pingce/20110429/122915.htm2011/4/29 10:29:48
e co-fired ceramics)csp基
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84484.htm2015/4/14 10:11:15
友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc)，并在基板内层配置散热板，提高了散热性。另外，通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏，并在薄膜上形成镀金层，从而
https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33
日前，日本航空电子工业开发出基板对电线连接器“es5系列”产品，该产品用于led照明及液晶电视背照灯等部件封装且厚度只有1.6mm。
https://www.alighting.cn/pingce/20120328/122362.htm2012/3/28 10:53:16
韩国led芯片大厂首尔半导体15日宣布，领先竞争对手，成功研发并将量产晶圆级wicop led (wafer level integrated chip on pcb)。
https://www.alighting.cn/pingce/20150916/132732.htm2015/9/16 17:05:47
目前使用量最大的led芯片是蓝宝石衬底，但有一个例外是美国的cree使用碳化硅当衬底。在照明市场开发的下一个阶段，市场需要的是成本够低，高电流的芯片设计。可能蓝宝石衬底的led芯片
https://www.alighting.cn/pingce/20120912/123068.htm2012/9/12 10:28:23
近日，从事gan外延基板开发及销售等业务的风险企业powdec，公开开发表了利用gan类半导体的肖特基势垒二极管(sbd)，预估2012年前量产。
https://www.alighting.cn/pingce/20101206/123155.htm2010/12/6 9:26:47
5s光触膜，为杭州矽能光科技有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150402/84094.htm2015/4/2 15:08:38
全球领先的aln单晶基板供应商hexatech公司昨(15)日宣布，公司与德国雷根斯堡的欧司朗光电半导体有限公司签署两项战略协议。这些协议包括长期供应协议和若干hexatec
https://www.alighting.cn/pingce/20170220/148268.htm2017/2/20 9:34:49
