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大功率白光led应用于日常照明用途，其实在环保光源日益受到重视后，已经成为开发环保光源的首要选择。但实际上白光led仍有许多技术上的瓶颈尚待克服，目前已有相关改善方案，用以强化白光
https://www.alighting.cn/2012/9/19 13:32:42
针对当前led产业发展对封装材料提出的高性能、高可靠性等要求,指出有机硅封装材料下一步发展重点应集中在如何提高材料折射率、热导率、机械强度等综合性能方面。
https://www.alighting.cn/2012/7/20 17:02:33
一份介绍led软灯条灌胶机的资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看更多详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130318/125867.htm2013/3/18 11:43:04
表面活性剂的加入，增加了粉浆的稳定性：感光胶内外相结构既保持了硅胶的优良特性，又能通过外相曝光影使硅胶具有平面保形涂层.得到的白光led的光通量大幅度提高。
https://www.alighting.cn/2014/10/31 11:10:02
正装结构和垂直结构的芯片是gan与荧光粉和硅胶接触，而倒装结构中是蓝宝石(sapphire)与荧光粉和硅胶接触。gan的折射率约为2.4，蓝宝石折射率为1.8，荧光粉折射率为1.
https://www.alighting.cn/resource/20140804/124386.htm2014/8/4 10:12:48
led透镜即与led紧密联系在一起的有助于提升led的出光效率、改变led的光场分布的光学系统。其他类型的透镜如：用于照相机、望远镜等的透镜不属于本文讲解范围，本文着重讲解用于大功
https://www.alighting.cn/resource/20120824/126442.htm2012/8/24 17:19:58
led支架是led灯珠在封装之前的基板，起到保护固晶焊线和硅胶成型的作用，导通电路，并影响到光、电特性。
https://www.alighting.cn/2014/3/12 17:45:49
为提高光取出效率而作的努力基本上集中在提高硅胶的折射系数上。事实上,如果单纯的提高硅胶的折射系数,一方面,从芯片到硅胶的光取出效率有所提高,但是,另一方面,从硅胶到空气的光取出效
https://www.alighting.cn/resource/20130318/125864.htm2013/3/18 13:27:08
本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140324/124747.htm2014/3/24 10:39:40
大家在做led测试时应该会发现当以高频电流驱动器，经常会出现烧黑现象，最终导致死灯。具体表现在金线周围胶体因持续高温下硅胶碳化烧黑，这是由于高频下阻抗远高于直流阻抗，阻抗的升高
https://www.alighting.cn/resource/2009317/V19099.htm2009/3/17 11:27:35
