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提高led灯具散热水平的几点建议

1) 从led芯片来说,要采取新结构、新工艺,提高led芯片结温的耐热性,以及其他材料的耐热性,使得对散热条件要求降低。

  https://www.alighting.cn/news/20141125/n287167453.htm2014/11/25 10:29:30

国家灯具检验的项目

在国家的灯具检验中,检验项目一般有标记、结构、接地规定、内部和外部接线、防触电保护、热试验、耐热和耐火七项指标。

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V8898.htm2007/2/8 16:53:40

国家灯具检验的项目

在国家的灯具检验中,检验项目一般有标记、结构、接地规定、内部和外部接线、防触电保护、热试验、耐热和耐火七项指标。

  https://www.alighting.cn/news/200728/V8898.htm2007/2/8 16:53:40

tess太一节能led mr16投射灯 创新结构轻装上阵

tess太一节能在高流明高瓦数的led灯泡,早已专精耐热隔热技术多年经验,这次新推出的聚光型mr16投射灯,采用特殊耐热塑胶,晶玉白的砝瑯质感底座,极光银的铝圈陪衬,造型轻巧,将

  https://www.alighting.cn/pingce/20110706/122859.htm2011/7/6 10:41:43

天津第三季度灯具抽查 合格率仅两成

日前,天津市质监局公布了今年第三季度产品质量专项监督抽查情况,合格率只有20%的灯具,不合格项目主要为内外部线、结构、耐热耐火和耐电痕等。

  https://www.alighting.cn/news/20081211/V18222.htm2008/12/11 9:32:33

工研院防眩控光技术获国际肯定

由台湾工研院研发出的「耐热型防眩控光膜板技术」,具有只需在灯具上加上小小一片膜板就能达到光源均匀及节能2成以上的效果。

  https://www.alighting.cn/news/20070703/105552.htm2007/7/3 0:00:00

信越化学工业开发出降低透气性的led用封装材料

asp系列在保持耐光性及耐热性的条件下,降低了硅材料存在的缺点——透气性。作为led的封装材料,透气性降低到了此前所用甲基硅的1/100、苯基硅的1/10左右。

  https://www.alighting.cn/news/20090611/120317.htm2009/6/11 0:00:00

新型led灯泡内部构造揭秘(五):提高led封装的散热性

日本钨的芯片封装底板采用铜引线框架作为导热路径,而非led封装外壳。外壳采用了导热性差,但耐热性优秀的廉价陶瓷。从而使成本降低到了原有陶瓷led封装的一半。

  https://www.alighting.cn/news/20091019/120885.htm2009/10/19 0:00:00

日立化成获准两项关于可弯曲挠性基板的日本专利

1月16日,hitachi chemical dupont microsystems, ltd. (日立化成)宣布已获准继续拥有用于制造高耐热、可弯曲挠性基板不可或缺的聚酰亚胺前

  https://www.alighting.cn/news/20200117/166253.htm2020/1/17 9:37:23

让你轻松搞定led日光灯安规问题

从电气角度看,led日光灯既是光源,又极似灯具,它既要符合双端荧光灯安全标准(安规)gb18774-2002中对灯头部分尺寸和耐热、耐火的要求,也需要满足灯具标准gb7000.1

  https://www.alighting.cn/2014/11/17 11:02:55

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