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民科企业淼浩公司研发的“金属封装功率型半导体固体照明关键技术”，成为国家实施半导体照明重大专项以来第一个通过鉴定的项目，其产业化后，“节电八成、基本上可用一辈子”的“半导体神灯
https://www.alighting.cn/resource/20060119/128475.htm2006/1/19 0:00:00
本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49
除了垂直式芯片外，覆晶型芯片也是业界极力发展的目标。覆晶型芯片的制作较立体型简单许多，且可避掉复杂工艺，使得量产可行性大幅提升，加上后端芯片工艺金手指和过孔技术成熟辅助……
https://www.alighting.cn/news/20141128/86647.htm2014/11/28 10:17:45
一种专门用于大功率led封装的加成型液体硅橡胶由南昌大学高分子研究所研制成功。4月20日，这种新材料在江西绿泰科技有限公司实现千吨级工业化量产。在国内led产业急需配套封装材
https://www.alighting.cn/news/20110421/100837.htm2011/4/21 15:24:32
封装技术对led 的性能和可靠性发挥着重要的作用。下面对led 封装技术、荧光粉及其在led 封装中的应用进行介绍。
https://www.alighting.cn/2013/3/15 11:02:39
aln基板的结温和热阻最低，结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近，aln 基板的最大热应力最低。因此，aln 材料是较理想的基板材料。
https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00
这篇很全面的led封装技术介绍资料，是由陕西科技大学、电气与信息工程学院的王进军整理的，内容很丰富，推荐给大家，欢迎下载查看。
https://www.alighting.cn/2013/3/13 11:18:32
led封装是将外引线连接到led芯片的电极上，以便于与其他器件连接。它不仅将用导线将芯片上的电极连接到封装外壳上实现芯片与外部电路的连接，而且将芯片固定和密封起来，以保护芯片电
https://www.alighting.cn/resource/20140801/124389.htm2014/8/1 10:39:30
超高亮度led的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高，对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。
https://www.alighting.cn/news/201046/V23333.htm2010/4/6 9:36:36
https://www.alighting.cn/news/2010122/V22678.htm2010/1/22 8:41:42
