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本文试图尝试探讨照明级别led驱动芯片在发展过程中将会集中出现的几种技术发展趋势。
https://www.alighting.cn/resource/20120903/126428.htm2012/9/3 11:48:09
……那么，“无封装”化技术对芯片与封装有什么影响
https://www.alighting.cn/news/20131209/108766.htm2013/12/9 13:58:03
别在led衬底、外延、芯片的核心技术研究方面，已取得突破性成果。对led发展提出了不同的技术路线和“终极目标”的技术方案，以及提出新的发光材料。为此，本文除简要描述半导体照明上游产
https://www.alighting.cn/2013/8/13 9:58:57
内容概要：led外延芯片的发展现状；led核心技术的发展趋势；垂直薄膜型led芯片研发现状。
https://www.alighting.cn/2014/2/28 11:00:27
日本迪思科（disco）开发出了用于led的蓝宝石底板芯片加工技术。该技术的特点是，在切割蓝宝石底板时可同时兼顾led的质量及成品率。该公司称其为“蓝宝石底板的stealt
https://www.alighting.cn/resource/20090502/128687.htm2009/5/2 0:00:00
本文提出了一种基于 mems 的 led 芯片封装技术 ,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装 led 芯片的反射腔 。
https://www.alighting.cn/news/20091223/V22313.htm2009/12/23 12:17:46
在2010中国led显示产业高峰论坛暨2009年度led行业评选颁奖典礼上，江西晶能光电公司凭藉硅衬底功率型蓝光led芯片荣获「2009年度中国led技术创新奖」。
https://www.alighting.cn/news/20100519/105866.htm2010/5/19 0:00:00
led芯片的湿法表面粗化技术主要阐述经过粗化的gan基led芯片，亮度增加可达24%以上。采用湿法腐蚀方法对gan材料表面进行处理，对其表面形貌进行分析同时将其制作成芯片，对其光
https://www.alighting.cn/resource/20110712/127432.htm2011/7/12 17:59:48
限公司副总裁兼研发部经理--王江波将带来《倒装led芯片技术展望》的精彩演
https://www.alighting.cn/news/20141020/n940466530.htm2014/10/20 17:34:36
华灿光电股份有限公司副总裁兼研发部经理王江波首先介绍了实现白光的两种方案，阐述了ingan基led适合用于半导体照明的原因，并进一步讲解了影响高品质led的外延材料、芯片工艺、封
https://www.alighting.cn/news/20141126/108455.htm2014/11/26 10:58:41
