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led封装用高分子材料的研究进展

综述了国内外发光二极管(led)封装用高分子材料的研究进展,包括环氧树脂、改性环氧树脂、有机树脂等,指出了今后功率型led封装用高分子材料的研究方向,认为高性能有机树脂将成

  https://www.alighting.cn/resource/20130613/125525.htm2013/6/13 11:17:59

有机技术,开创新一代led

led已经普遍应用于手机键盘、大屏幕电视和交通信号灯等细分应用中,然而到目前为止它们还未能在家庭和办公室照明上发挥更为广泛的作用。如今,有机技术正在为开创新一代led技术及其应

  https://www.alighting.cn/news/20081218/105938.htm2008/12/18 0:00:00

led原料技术之有机发光材料的选用

有机发光材料的选用

  https://www.alighting.cn/resource/2013/1/18/10155_40.htm2013/1/18 10:01:55

日开发成功新型有机led导电材料

日本保土谷化学工业和信州大学纤维系日前联合开发出了用于有机led元件的导电材料

  https://www.alighting.cn/resource/20041022/128430.htm2004/10/22 0:00:00

低添加量有机弹性体基光扩散粒子——2017神灯奖申报技术

低添加量有机弹性体基光扩散粒子,为涌奇材料技术(上海)有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170411/150023.htm2017/4/11 13:34:44

信越化学工业开发出降低透气性的led用封装材料

asp系列在保持耐光性及耐热性的条件下,降低了材料存在的缺点——透气性。作为led的封装材料,透气性降低到了此前所用甲基的1/100、苯基的1/10左右。

  https://www.alighting.cn/news/20090611/120317.htm2009/6/11 0:00:00

日本信越化学开发出高亮度低透气性led封装材料

日本信越化学工业作为高亮度led封装封装材料,开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品在保持与甲基相同水平的耐热性的同时,还将透气性降到了甲基

  https://www.alighting.cn/pingce/20120220/122650.htm2012/2/20 11:50:56

大功率led封装材料的研究进展

环氧树脂封装材料由于存在诸多不足,长期以来仅限于小功率led的封装,而大功率led的封装只能依赖国外进口的有机封装材料。通过高折射率无机氧化物的改性作用而制备的纳米改性有机

  https://www.alighting.cn/2013/12/13 10:54:00

之江有机陶小乐:有机胶在led市场的应用发展

随着有机工业的发展,目前在led行业,特别是在灯具起到粘接、密封、灌封、导热作用,保护产品内部电路的主要材料有机胶,而材料在高端领域都可以替代环氧和聚氨酯的产品。

  https://www.alighting.cn/news/20130614/88582.htm2013/6/14 13:51:46

改性树脂材料在led方面应用的研究动态

目前,对led封装有机材料相关产品的科研发工作开展较少,已有的国产有机封装材料存在一些缺陷:折射率低、耐热性差、耐紫外光辐射性不强、产品粘接力不够、透光率不高等这些缺陷直接影

  https://www.alighting.cn/resource/20120728/126487.htm2012/7/28 18:34:44

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