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常见的led电子灌封种类及优缺点分析

led电子灌封在未固化前属于液体状,具有流动性,液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。led电子灌封种类非常多,从材质类型来分,目前使用最多最常见的主要为3

  https://www.alighting.cn/resource/20161010/144918.htm2016/10/10 14:18:36

灌封基础知识

所有的固化前为液体,固化后为弹性体的有机硅产品都可以叫做lsr(液体硅橡),但是习惯上说起lsr通常指狭义上的液体硅橡,本文讲解灌封基本的知识;

  https://www.alighting.cn/resource/20111020/126984.htm2011/10/20 17:22:04

控制严格的cie led点解决方案

本文节选自《leds科技》中关于《控制严格的cie led点解决方案》一篇的节选,文中重点介绍了符合cie标准的led点解决方案。

  https://www.alighting.cn/resource/20111025/126961.htm2011/10/25 17:23:51

真色彩荧光灯管(图)

真色彩荧光灯管采用把经特殊包处理的稀土荧光粉涂敷在能透过380nm—780nm的玻璃内表面,且玻璃内表面首先涂一层纳米级的氧化铝保护,采用微量滴汞技术,采用绿色环保的材料,制

  https://www.alighting.cn/resource/200925/V18687.htm2009/2/5 19:19:19

smt-led封装用固晶的失效分析

固晶的粘接可靠性是制约其在smt led(表面贴装发光二极管)封装应用中的主要影响因素。分析了与固晶相关的smt led不良现象,讨论了引发smt失效的固晶的氧化腐蚀、裂

  https://www.alighting.cn/2013/3/19 11:33:56

环氧导电银在led上的应用现状

作为无铅材料的一种,环氧导电银广泛应用于电子元器件的封装,如用于led固晶。文章介绍了led封装用导电银的市场情况、目前所用导电的性能及应用前景和研发方向。

  https://www.alighting.cn/resource/20120222/126723.htm2012/2/22 13:48:15

si衬底gan基蓝光led钝化增透研究

在si衬底gan 基蓝光led 芯片上生长了一层sion 钝化,使器件的光输出功率提高12%且有效降低了器件在老化过程中的光衰。

  https://www.alighting.cn/resource/20141010/124221.htm2014/10/10 14:53:30

高热导率银粉导电在led照明中的应用及前景

高热导率银粉导电是近几年为适合大功率高亮度led封装用而研发的新型产品。介绍了高热导率银粉导电在led照明中的应用现状及市场情况,以及影响银粉导电导热性能的主要因素、提高

  https://www.alighting.cn/resource/20120222/126725.htm2012/2/22 10:53:31

led软灯条灌

一份介绍led软灯条灌机的资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看更多详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20130318/125867.htm2013/3/18 11:43:04

led芯片与yag荧光粉的相互热作用

荧光与led芯片的近距离相互热影响进行了测试,结果表明荧光粉涂覆量会引起光功率的降低,而且随着光功率的降低,led 芯片结温呈现指数升高。

  https://www.alighting.cn/resource/20141121/124053.htm2014/11/21 14:36:39

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