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mocvd技术在光电薄膜中的应用

mocvd技术在半导体材料和器件薄膜制备方面取得了巨大的成功。尽管如此,mocvd仍是一种发展中的半导体超精细加工技术,mocvd技术的进一步发展将会给微电子技术和光电子技术带

  https://www.alighting.cn/resource/20130228/125982.htm2013/2/28 10:33:06

“唱衰”led倒装的人真的是“杞人忧天”吗?

提及封装技术,我们就不得不聊聊倒装led技术。目前,封装结构正在发生变革,越来越多的led企业正在通过变革封装形式以提升企业的生产效率、缩短生产周期,降低生产成本。其中,倒装

  https://www.alighting.cn/news/20171017/153166.htm2017/10/17 10:21:27

退火温度及退火气氛对zno薄膜结构及发光性能的影响(英文)

采用脉冲激光沉积技术在si/蓝宝石衬底上制备了zno薄膜,结合快速退火设备研究了不同退火温度(500~900℃)及退火气氛(n2,o2)对薄膜结构及其发光性能的影响。并优化条

  https://www.alighting.cn/2013/5/28 11:06:49

氧分压对pld制备zno薄膜结构和发光性质的影响

氛压强的改变对薄膜结构和光致发光的影

  https://www.alighting.cn/2013/5/7 11:24:11

zno的用途及其薄膜的制备方法

阐述了zno薄膜材料的结构特点、电学性质和光学特性,详细介绍了各种制备氧化锌薄膜的方法,包括磁控溅射法、化学气相沉积法、喷雾热解法、溶胶-凝胶法、激光脉冲沉积法、分子束外延法、原

  https://www.alighting.cn/2013/1/23 10:04:19

倒装芯片+芯片级封装”是绝配

背景目前,大量应用的白光led主要是通过蓝光led激发黄色荧光粉来实现的,行业内蓝光led芯片技术路线包含正装结构、垂直结构倒装结构三个技术方向。正装芯片制作工艺相对简单,但

  https://www.alighting.cn/news/20151208/134968.htm2015/12/8 10:11:21

晶科整装待发,携倒装家族进军美国市场

晶科电子一直专注于led倒装芯片的研发生产,其研发创新能力也一直为倒装结构芯片业者之先。早于2005年完成倒装焊蓝光led芯片及模组的研发,2010年芯片产品量产光效即达到13

  https://www.alighting.cn/news/20150123/110245.htm2015/1/23 9:22:03

na-mg共掺杂zno薄膜结构和光学性质

利用溶胶-凝胶法,在普通载玻片上使用旋转涂膜技术制备了具有c轴择优取向生长的na-mg共掺杂的zno薄膜。用xrd、sem、光致发光(pl)及透射光谱对薄膜样品进行了表征。

  https://www.alighting.cn/resource/20111018/127006.htm2011/10/18 14:46:03

飞利浦lumileds照明公司推出新薄膜倒装芯片技术

飞利浦lumileds照明公司推出它的新薄膜倒装芯片技术,比其它薄膜倒装芯片技术架构多17%的光输出。

  https://www.alighting.cn/news/2007711/V8120.htm2007/7/11 15:20:54

降低双折射的光学薄膜

日本zeon的子公司optes在“fpd international 2004”上展示了降低双折射的光学薄膜“新zeonor薄膜”。以往的“zeonor薄膜”也具有双折射低的特

  https://www.alighting.cn/resource/20041101/128435.htm2004/11/1 0:00:00

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