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新世纪指出，今年定调为晶圆级封装白光晶粒CSP元年，积极转型冲刺CSP相关应用。CSP具备单位亮度更高，厚度更薄及成本低等优势，将产生大量新兴的应用商机，覆晶flip chip
https://www.alighting.cn/news/20160509/140046.htm2016/5/9 9:29:28
高功率覆晶cob光源，为旭宇光电（深圳）股份有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160412/139252.htm2016/4/12 18:10:45
目前在成本上、在两个光效接近的情况下来做对比，覆晶结构的成本会比正装高，这取决于技术生产效率问题，还有材料相差并不会太大。
https://www.alighting.cn/news/20160512/140164.htm2016/5/12 9:36:04
CSP模组CSP3838150a1，为晶能光电（江西）有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149850.htm2017/4/11 9:59:09
覆晶系列 led光源,300w,24000lm,10a电流,无金线,高导热,高亮度，为深圳市格天光电有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150205/82568.htm2015/2/5 10:57:46
格天倒装覆晶3535光源，自然白色，无金线，永不死灯，1/3w通用，为深圳市格天光电有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150205/82569.htm2015/2/5 10:57:55
且功能完整的封装元件。因为芯片没有经过传统的固晶和焊线这些封装流程，所以CSP又俗称“无封装芯片
https://www.alighting.cn/news/20160805/142567.htm2016/8/5 9:38:27
高举“革封装的命”旗帜，2013年 CSP曾在led行业风靡一时，但工艺、良率、成本等瓶颈问题使其陷入沉寂期，而去年年底开始CSP又再度走上舆论风口。
https://www.alighting.cn/news/20170424/150318.htm2017/4/24 9:58:11
作为一个对CSP的资深敏感者，看遍了所有关于CSP的文章，发现对于CSP的赘述最多的就是“CSP并不是一个新技术，在半导体领域已经发展了一段不短的时间”，但是作为led人我想问
https://www.alighting.cn/news/20170412/150059.htm2017/4/12 9:23:28
覆晶无金线高功率密度集成光引擎，为佛山市中昊光电科技有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160330/138629.htm2016/3/30 17:42:05
