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2010年，中国led驱动芯片市场总规模达到13.4亿元，同比增长35.5%。2007-2010年，中国led驱动芯片市场年均符合增长率达到30.1%，在经济危机中实现逆市高速增
https://www.alighting.cn/news/20110427/91025.htm2011/4/27 15:28:57
在1.2馆d60阿拉丁照明网展台的右侧，由阿拉丁照明网战略合作伙伴赞助的超大led屏全天滚动播放着阿拉丁照明网举办的2008led照明市场研讨会的盛况。
https://www.alighting.cn/news/2008611/V15971.htm2008/6/11 17:08:24
led照明市场持续火热，目前照明市场上最常使用的仍是小功率的芯片及模块(3020/3528)，以及大功率的芯片及模块(1w emitter)。一般认为led通用照明在2011年将
https://www.alighting.cn/news/20110124/91713.htm2011/1/24 13:43:51
摘要：结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布，在硅载体上电镀制作了金凸点，然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明，在合适的热超声参数范围内，焊接
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/111412_00.htm2012/6/7 11:14:12
日立电线株式会社（东京证交所：5812）宣布开发高功率红色led芯片(1)，该芯片可提供最大55流明的光通量(2),(3) 。此光通量是通过增加led芯片尺寸和使用细线电极结构实
https://www.alighting.cn/news/20100108/119352.htm2010/1/8 0:00:00
性，这款高功率 led 完全适合用作白炽灯和卤素灯的改装灯光源。它包含四颗采用最先进的芯片技术装配的芯片，可发出冷白光或暖白
https://www.alighting.cn/news/20101104/120712.htm2010/11/4 0:00:00
由于led芯片输入功率的不断提高，对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。功率型led封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这
https://www.alighting.cn/resource/20101101/128244.htm2010/11/1 13:33:48
结合功率型gan 基蓝光led 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了金凸点, 然后通过热超声倒装焊接技术将led 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的热超声参数范围
https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47
随著美国led龙头大厂cree率先发动降价，从2010年第4季以来高功率led价格已调降10~15%，带动台系led芯片厂商跟进降价，预计led照明市场可望提前在第3季爆发。
https://www.alighting.cn/news/20110119/92128.htm2011/1/19 11:55:32
日前美国led大厂cree在发佈了大小为1 mm×1 mm高功率白光led，其发光效率可高达161 lm/w。对于这项新记录，cree表示这是芯片与封装技术提升的结果。
https://www.alighting.cn/news/20081230/105805.htm2008/12/30 0:00:00
