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本文通过对led封装技术之陶瓷COB技术的解释,为我们解释了COB的方案流程,以及分析它的优点和缺点,同时也针对出它的缺陷提出合理的解决方案,从而更好地利用起来。
https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:15:14
新世纪led网整理了业内高工总结的关于COB封装基板,镀银层变色的原因,
https://www.alighting.cn/resource/20121210/126267.htm2012/12/10 10:09:35
COB(chip on board)led封装产品,相比传统分立式led封装产品,具备更好的一次散热能力,高密度的光通量输出。本文除了阐述COB 的一些特点外,重点从基本原理上探
https://www.alighting.cn/resource/20121126/126282.htm2012/11/26 11:22:32
目前,业界已经开发出并应用了采用COB(chip on board)方式的封装方式来满足led在大量的照明市场应用上需求,达到最高的发光效率、最高的性价比、产品信赖性及良率高作开
https://www.alighting.cn/2011/12/6 10:03:15
COB,在电子制造业里并不是一项新鲜的技术,是指直接将裸外延片黏贴在电路板上,并将导线/焊线直接焊接在pcb的镀金线路上,也是俗称中的打线(wire bonding),再透过封
https://www.alighting.cn/resource/20110826/127251.htm2011/8/26 9:56:45
COB封装通常是将led布置成阵列状,再用共晶的方式焊在基板上。 COB封装所用的基板目前多为铝基板,也有用到陶瓷基板。 总功率从几瓦到一百瓦不等,芯片的选择以及布置方式决定了其
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/4/162231_76.htm2014/3/4 16:22:31
近年来,以COB(chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mCOB、mlCOB、cof、commb等多种形式,无论是
https://www.alighting.cn/resource/20130917/125316.htm2013/9/17 10:19:35
随着技术的发展, led的功率在不断提高,然而成本却在不断降低,采用低成本、高可靠性的驱动电路才是保证超高亮度led具有持久亮度的关键。
https://www.alighting.cn/resource/20131025/125197.htm2013/10/25 10:21:54
灯具制作商在设计COB光源灯具时,常用热电偶测量光源发光面温度,这种测量方法会使测量结果明显偏高,继而对COB光源的可靠性有所疑虑。COB光源发光面温度偏高,一方面是由光源具有
https://www.alighting.cn/2015/2/28 11:50:43
以COB(chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mCOB、mlCOB、cof、commb等多种形式,无论是光效还
https://www.alighting.cn/2014/1/2 0:15:48