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美国道康宁公司(dow corning)近日推出了面向led照明应用的新型可涂布式热垫，以实现更具成本效益的热管理。据介绍，这种新型材料将允许led灯具和照明器制造商快速精确
https://www.alighting.cn/pingce/20130805/122062.htm2013/8/5 13:21:53
https://www.alighting.cn/news/201385/n195654572.htm2013/8/5 11:23:51
通过合作，道康宁和苏斯微技术公司将共同努力，克服市场在推动三维硅通孔和三维晶片级封装(wlp)商用化方面所面临的挑战。
https://www.alighting.cn/news/20120703/113281.htm2012/7/3 10:25:57
2014年6月10日上午，在2014新世纪led高峰论坛“新材料技术与设备技术”上，道康宁(中国)投资有限公司光学有机硅材料研发经理中田稔树做了主题为“最大程度提高led封装效
https://www.alighting.cn/news/20140610/87497.htm2014/6/10 11:01:39
近年来，led外延与芯片技术，荧光粉制备与使用技术和高导热支架技术发展迅速，在smd封装领域有以下技术新趋势……
https://www.alighting.cn/pingce/20130711/121772.htm2013/7/11 16:00:40
dow corning ms-1002和dow corning ms-1003模塑成型硅树脂所拥有的特性使它可用于设计和注塑成型复杂的形状、更厚和更大的零件、甚至是凹槽，这是目前市
https://www.alighting.cn/pingce/20120830/122116.htm2012/8/30 14:44:10
但是同时我们也看到说整个行业面临着一些挑战：如何能够让产品性能更好、稳定性更高，然后同时降低生产成本(产品本身的成本)，加速led在整个照明行业的一个布局……
https://www.alighting.cn/news/20140625/85241.htm2014/6/25 15:33:30
我们非常同意今年是一个增长高峰年，但是(整个led行业)面临着很大的挑战。基本上来讲，这个挑战围绕着怎么样去降低成本以取代传统的照明，那么在这个领 域，我们的客户需要更好的去控制室
https://www.alighting.cn/news/20140625/85242.htm2014/6/25 15:20:57
大功率led产品的输入电能约为20%转化为光能，剩下的80%转化为热能，大量的热量如无法顺利导出，将会使led芯片结面温度过高，进而影响产品使用寿命、发光效率和可靠性。现阶段整个l
https://www.alighting.cn/news/20131017/111724.htm2013/10/17 12:03:01
在研究光扩散剂后，石镇坤强调，由冲击性能产生的负面影响可以忽略不计。经测试，有机硅弹性体粉末能很好地应用于led光扩散材料中的应用。
https://www.alighting.cn/news/20140610/86962.htm2014/6/10 17:38:38
