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柔性led灯条

条的焊点焊锡量不均匀,多呈一个圆点包住焊脚,同时会有不同程度的锡尖出现,这是手工焊接的典型现象。2.看fpc质量。fpc分敷铜和压延铜两种,敷铜板的铜箔是凸出来的,细看的话能从焊盘

  http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/7/28/283609.html2012/7/28 12:07:22

影响灯带价格的要素

电烧坏的现象。同时,led的位置和方向都比较美观。这个可以从外观上直接看出来。5、fpc材质:fpc分压延铜和敷铜两种,敷铜板比较便宜,压延铜比较贵。敷铜板的焊盘在弯折时容易脱落,

  http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/6/15/278624.html2012/6/15 9:34:08

led照明公司讲解如何肉眼辨别灯带好坏

锡渣残留。4.看fpc质量:fpc分敷铜和压延铜两种,敷铜板的铜箔是凸出来的,细看的话能从焊盘与fpc的连接处看出来。而压延铜是密切和fpc连为一体的,可以任意弯折而不会出现焊盘脱

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/5/9/274062.html2012/5/9 13:40:41

解析led照明驱动ic的选择

d英才网  4.驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热,如将裸片直接绑定在铜板上,并有一个引脚直接延伸到封装外,以便于直接焊接在pcb板的铜箔上迅速导热。如果在类似4x4m

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268597.html2012/3/17 14:14:53

led照明不可忽视的技术细节

光亮度一致,保持最终产品的一致性。  4. 驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热,如将管芯(die)直接绑定在铜板上,并有一pin直接延伸到封装外,便于直接焊接在pcb板的铜

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262729.html2012/1/29 0:41:03

led照明不可忽视的技术细节

光亮度一致,保持最终产品的一致性。  4. 驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热,如将管芯(die)直接绑定在铜板上,并有一pin直接延伸到封装外,便于直接焊接在pcb板的铜

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261555.html2012/1/8 21:49:48

led照明不可忽视的技术细节

光亮度一致,保持最终产品的一致性。  4. 驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热,如将管芯(die)直接绑定在铜板上,并有一pin直接延伸到封装外,便于直接焊接在pcb板的铜

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258510.html2011/12/19 10:57:08

led照明不可忽视的技术细节

光亮度一致,保持最终产品的一致性。  4. 驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热,如将管芯(die)直接绑定在铜板上,并有一pin直接延伸到封装外,便于直接焊接在pcb板的铜

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233100.html2011/8/20 0:00:00

如何识别led灯带的质量

有不同程度的锡尖出现,这是手工焊接的典型现象。  2、看fpc质量。fpc分敷铜和压延铜两种,敷铜板的铜箔是凸出来的,细看的话能从焊盘与fpc的连接处看出来。而压延铜是密切和fpc

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230129.html2011/7/18 23:59:00

led铝基板设计选择

用了此种技术,使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能;金属基层是铝基板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铝板,也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性),适合于钻孔、

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229846.html2011/7/17 22:35:00

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