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大功率led之陶瓷cob技术

陶瓷散热系数特性下,节省材料使用面积以降低生产成本,成为陶瓷led发展的重要指标。因此,近年来,以陶瓷材料cob设计整合多晶封装与系统线路亦逐渐受到各封装与系统厂商重视。

  https://www.alighting.cn/resource/20101126/128200.htm2010/11/26 11:44:49

大功率led陶瓷封装技术研究

本文通过使用a1n和al203这两种陶瓷基板作为大功率led的封装基板,主要研究了陶瓷基板作为封装基板在在改善散热方面的优势、基板工作时温度、光效和电流的关系,并和铝基覆铜板作

  https://www.alighting.cn/2013/7/26 13:43:47

用全新的陶瓷方法来简化led散热设计(三)

前面我们讨论了如何计算led和散热器的热阻,以及如何将陶瓷进行一物两用。这部分我们将讨论该思路的灵活性、定制解决方案的仿真模型、现有灯具改造和隔离、以及改善现有led系统设计的分

  https://www.alighting.cn/news/20091214/V22158.htm2009/12/14 14:34:06

详解:陶瓷led芯片散热基板种类及其特性对比

近年来,陶瓷的优良绝缘性与散热效率促使得led照明进入了新瓷器时代。led 散热技术随着高功率led产品的应用发展,已成为各家业者相继寻求解决的议题。

  https://www.alighting.cn/resource/20110531/127523.htm2011/5/31 18:42:06

led封装领域用陶瓷基板现状与发展分析

虽ltcc、htcc、dbc、与dpc等陶瓷基板都已广泛使用与研究,然而,在高功率led陶瓷散热领域而言,dpc在目前发展趋势看来,可以说是最适合高功率且小尺寸led发展需求的陶

  https://www.alighting.cn/resource/20130922/125300.htm2013/9/22 16:39:13

【产品推荐】省封装成本的高功率led散热陶瓷cob技术

led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片,再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01

导热塑胶取代铝合金陶瓷成led散热配件未来趋势

导热塑胶作为一次性成型性好、质量轻、无二次加工、无污染等优势的散热材料,国内也有不少同行正在研发和试产这类材料,不过,目前试产出来的各型导热塑胶仍然不能满足用于制造led散热

  https://www.alighting.cn/news/20121022/89366.htm2012/10/22 11:21:02

led陶瓷封装

《led陶瓷封装》,介绍led陶瓷封装各个细节的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/9/17 14:59:42

同欣电认为led陶瓷基板是营收成长主要动力

led散热基板大厂同欣电(6271)日前举行法说会,该公司认为2010年的营收将一季比一季好,主要的成长动力来自led陶瓷基板。另外,由于未来几年绿能概念产业仍是市场焦点,除

  https://www.alighting.cn/news/20100308/117724.htm2010/3/8 0:00:00

潜心led陶瓷散热的拓荒者

在和薛锡荣的谈话中,“偶然”着两个字出现频率很高,似乎康荣走过的每一步都和这两个字密不可分,但是,所谓偶然,也是必然,能够坦然的面对每一次的偶然,“健康繁荣”也正是必然。

  https://www.alighting.cn/news/2014521/n872362421.htm2014/5/21 15:39:42

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