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led封装走向高度集成化,emc成封装市场一股新势力

近年来,受新技术、新材料、新工艺的快速驱动,led封装市场格局发生了巨大的变化。为了适应器件不断小型化的发展趋势,led封装形持续走向高度集成化,emc led封装在此背景

  https://www.alighting.cn/news/20161031/145634.htm2016/10/31 9:50:55

ldo稳压器的集成白光led驱动器

凌力尔特公司(linear technology corporation)推出具有两个 ldo 稳压器的集成白光 led 驱动器 ltc3230。

  https://www.alighting.cn/news/2007913/V8340.htm2007/9/13 10:19:20

一千二百亿国家集成电路基金落户亦庄

记者日前从市经信委主办的北京微电子国际研讨会上获悉,总规模为1200亿元的国家集成电路产业基金和总规模为300亿元北京集成电路产业基金已落户北京经济技术开发区。到2020年,北

  https://www.alighting.cn/news/20141028/n921666738.htm2014/10/28 16:38:48

一千二百亿国家集成电路基金落户亦庄

日前从市经信委获悉,总规模为1200亿元的国家集成电路产业基金和总规模为300亿元北京集成电路产业基金已落户北京经济技术开发区。到2020年,北京经济技术开发区集成电路产业销售收

  https://www.alighting.cn/news/20141028/97835.htm2014/10/28 9:39:13

大功率集成模块化led路灯

一份《大功率集成模块化led路灯》讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看。

  https://www.alighting.cn/resource/20130320/125846.htm2013/3/20 13:13:20

赛普拉斯推出集成嵌入led驱动器

日前,赛普拉斯半导体公司宣佈推出集成嵌入功率控制器的powerpsoc®系列产品,这是业界首款可同时控制和驱动大功率led的单芯片解决方案。

  https://www.alighting.cn/news/20090415/105020.htm2009/4/15 0:00:00

多芯片混合集成瓦级led封装结构(图)

多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金

  https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

多芯片混合集成瓦级led封装结构(图)

多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金

  https://www.alighting.cn/news/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

澳洋顺昌拟投资集成电路芯片项目

澳洋顺昌1月28日晚间公告称,拟与香港芯能科技有限公司合资发起设立“江苏澳洋顺昌集成电路股份有限公司”作为项目实施主体,在淮安市清河新区实施集成电路芯片项目,投资建设一条8英寸集

  https://www.alighting.cn/news/20160131/136844.htm2016/1/31 9:50:01

maxim推出高度集成的创新解决方案

市场竞争的激烈必然促使高集成度的芯片因其独特的成本以及设计优势受到了越来越多终端企业的青睐。maxim作为高集成度模拟与混合信号半导体领袖厂商,高集成度的解决方案加上参考设计

  https://www.alighting.cn/news/20120222/114949.htm2012/2/22 11:19:06

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