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功率型led芯片的热超声倒装技术

摘要:结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/111412_00.htm2012/6/7 11:14:12

长江证券:德豪润达2013半年度报表分析

本文为德豪润达发布的2013年半年度报告,报告中提及其2013年半年度财务报表,长江证券对此分析未来led行业的投资方向。欢迎下载参考!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/6/141316_49.htm2013/9/6 14:13:16

功率型led芯片的热超声倒装技术

结合功率型gan 基蓝光led 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了凸点, 然后通过热超声倒装焊接技术将led 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的热超声参数范围

  https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47

投资6亿生成led设备 居全球首位

国际半导体设备材料产业协会(semi)预估,台湾今年led(发光二极管)的建厂和设备投资额可达6亿美元,将居全球之冠。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127992.htm2010/7/12 16:50:48

《最新半导体照明产业新技术与常见疑难问题解析及投资战略指导手册》

最新半导体照明产业新技术与常见疑难问题解析及投资战略指导手册

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V12474.htm2007/2/8 16:38:30

半导体行业2015年年度投资策略(1)

好国内半导体产业未来5~10年的投资机会,推荐重点关注ic 设计与封装测试子行

  https://www.alighting.cn/2015/1/20 14:28:00

2010-2015led产业投资分析及前景预测报告

中投顾问发布的《2010-2015 年中国半导体照明(led)产业投资分析及前景预测报告》共十七章。首先介绍了半导体照明(led)的概念、分类、发光原理、光源特点及发展历程等,接

  https://www.alighting.cn/resource/2010/11/19/102920_52.htm2010/11/19 10:29:20

2010-2015年中国led衬底材料市场调研及投资发展前景分析报告

本文转载自新世纪led论坛一篇研究报告,文中详述了中国led衬底材料市场调研及投资发展前景,极尽细致详尽。推荐给业内人士参考。

  https://www.alighting.cn/2012/12/4 15:27:54

2007灯饰流行(图)

纵观近年来的灯具市场,家居照明灯具的竞争主要集中在功效、造型、工艺及新技术的应用、材质的变革等方面,

  https://www.alighting.cn/resource/2007515/V9150.htm2007/5/15 13:55:25

柔美花灯 请您享受自然(图)

似花朵垂落,又如温柔暗语,这样的花灯点缀在家里,彰显一派自然情。喜欢自然派的你不要错过了。

  https://www.alighting.cn/resource/2007817/V9487.htm2007/8/17 9:08:43

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