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2014年全球高亮度led市场规模为144亿美元，预估2018年将达到166亿美元，2014-2018年复合成长率达4%。其中照明级led封装市场2014年规模达48.81亿美
https://www.alighting.cn/news/20140709/97432.htm2014/7/9 11:22:14
京瓷面向商务打印机开发出了采用紫外led的uv硬化系统“kvl-g3系列”，已从2011年7月8日开始销售。将用于照射紫外线(uv)以硬化和稳定油墨的用途。
https://www.alighting.cn/news/20110715/114945.htm2011/7/15 11:01:20
为了抑制数码相机拍摄led 显示屏时图像中存在的莫尔条纹现象,对莫尔条纹产生的机理及其特性进行了理论分析。
https://www.alighting.cn/resource/20141016/124201.htm2014/10/16 14:10:15
https://www.alighting.cn/resource/20140801/124388.htm2014/8/1 11:08:57
封装技术趋势将有变化。在封装技术的三大关键词“高密度”、“高速及高频率”和“低成本”中,“高密度”的实现日趋困难。
https://www.alighting.cn/news/20091118/V21754.htm2009/11/18 14:49:47
日本牛尾光源（ushio lighting）在“lighting fair 2009”（09年3月3～6日，东京有明国际会展中心）上公开了高密度封装led芯片的led模块等。展
https://www.alighting.cn/news/20090306/119604.htm2009/3/6 0:00:00
科锐宣布推出新型高强度级（high intensity）xlamp xp-l hi led器件，采用单颗芯片，在10w功率下，配以直径50mm光学透镜，可以提供超过100,00
https://www.alighting.cn/pingce/20150505/85113.htm2015/5/5 11:48:34
luxeon cob 高密度系列，为亮锐（上海）管理有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180330/156064.htm2018/3/30 11:36:34
高密度柔性mini-led背光模组，为深圳远芯光路科技有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20200407/167632.htm2020/4/7 13:48:59
全球知名半导体制造商rohm面向以汽车音响和仪表盘等车载设备为首的工业设备、消费电子设备的显示面板，开发出最适合单亮度级的0603尺寸(1608mm)高亮度芯片led“sml-
https://www.alighting.cn/news/20151215/135302.htm2015/12/15 17:44:54
