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本文为凯而高实业(香港)有限公司的沈勇先生所讲解之《陶瓷散热基板》，本文从散热基板的种类到各种基板的比较，以及工艺，特性性能测试等，讲解相对详细，推荐大家下载阅读；
https://www.alighting.cn/2011/12/16 15:38:43
长久以来，在对led散热要求不是很高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。然而，随着市场应用领域不断扩大，需求层次不断提高，传统的树脂基板在高功率led世纪的到来后，已渐
https://www.alighting.cn/resource/20101026/128274.htm2010/10/26 9:20:10
策。温度容易升高的高功率产品，其封装也需要采用具有耐热性的贵重材料，因此还会导致成本增加。也就是说，散热是关系到效率、成本和寿命等多个方面的重要因
https://www.alighting.cn/resource/20130130/126086.htm2013/1/30 17:37:16
tt electronics/optek technology公司开发出一种导热的铝制散热衬底，用于可见光发光二极管组件的散热。称为高导热optotherm ocb201系
https://www.alighting.cn/news/20080318/118648.htm2008/3/18 0:00:00
长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。
https://www.alighting.cn/news/20091028/V21408.htm2009/10/28 21:11:21
目前，白光 led 仍旧存在着发光均匀性不佳、封装材料寿命不长，无法发挥白光 led 所应具有的自身优点。然而从市场需求来看，led不仅可以用于一般照明用途，而且在手机、液晶电视(
https://www.alighting.cn/resource/20110408/127770.htm2011/4/8 13:47:29
目前在led外延、芯片厂商中，台湾led厂商相当积极，晶电、泰谷都已投入其它能替代蓝宝石基板的技术开发，希望能使大功率led达到更好的散热效果。同时所研发的方向并不局限于金属基板。
https://www.alighting.cn/news/20111208/89889.htm2011/12/8 9:25:58
片若采用传统式的led封装形式,将会因为散热不良而导致芯片结温讯速上升和环氧碳化变黄,从而造成器件的加速光衰直至失效,甚至因为讯速的热膨胀所产生的应用力造成开路而失
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128018.htm2010/7/12 15:45:37
近日，tt electronics/optek technology公司开发出一种导热的铝制散热衬底，称为高导热optotherm ocb201系列，可用于可见光发光二极体（le
https://www.alighting.cn/news/20080318/107021.htm2008/3/18 0:00:00
长久以来显示应用一直是led 发光组件主要诉求，并不要求led 高散热性，因此led 大多直接封装于传统树脂系基板，然而2000 年以后随着led 高辉度化与高效率化发展，尤
https://www.alighting.cn/resource/20140504/124611.htm2014/5/4 11:08:08
