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聚鼎（6224）跨足led散热基板材料效益开始显现，2010年出货量可望大幅成长。聚鼎初估1月营收约新台币8000万元，月增约10%，首季度业绩可望维持上季度水准，虽呈现淡季度不
https://www.alighting.cn/news/20100129/107102.htm2010/1/29 0:00:00
日本电器化学公司(denka)与拥有led散热机板技术「agsp」的日本daiwa工业日前正式宣佈将合资新事业，将针对具备高导热係数的led高性能散热基板进行研究开发、制造与贩售。
https://www.alighting.cn/news/20070426/106598.htm2007/4/26 0:00:00
led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
材料需同时具备高散热与高耐热的特性，因此封装基板的材质就成为关键因
https://www.alighting.cn/resource/20101130/128176.htm2010/11/30 10:06:03
近年来，陶瓷的优良绝缘性与散热效率促使得led照明进入了新瓷器时代。led 散热技术随着高功率led产品的应用发展，已成为各家业者相继寻求解决的议题。
https://www.alighting.cn/resource/20110531/127523.htm2011/5/31 18:42:06
目前，全球高亮度led几乎有超过八成以上的散热基板都是同欣提供。同欣电总经理刘焕林表示，第四季度led陶瓷散热基板占营收比重将超过50％，成为同欣最大的产品线。
https://www.alighting.cn/news/20091028/107306.htm2009/10/28 0:00:00
影响led散热的主要因素包含了led晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led晶粒 基板及led晶片封装的设
https://www.alighting.cn/2012/8/31 16:13:49
目前高功率led的应用范围越来越广，随之而来的问题是当led的输出功率较小时，可以使用传统fr4等玻璃环氧树脂封装基板，然而照明用高功率led的发光效率只有20%~30%，且芯
https://www.alighting.cn/news/20071112/91622.htm2007/11/12 0:00:00
台湾地区聚鼎科技与日本电气化学公司(denka)合作开发的全新薄型化散热基板(fs)正式于第3季度投产，聚鼎主管表示，聚鼎与denka2007年12月正式完成签订散热基板新产品销
https://www.alighting.cn/news/20081203/119778.htm2008/12/3 0:00:00
台湾光电板龙头厂志超科技（8213）于2010年q2正式切入led散热铝基板市场，预计下半年出货量将会急速放大。目前手持式装置产品的led背光条都以软板为主，中大型尺寸则多采
https://www.alighting.cn/news/20100721/105634.htm2010/7/21 0:00:00
