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看好LED未来增长,dow corning在韩国增设LED硅胶工厂

示,jincheon厂生产的硅胶中间材料与密封剂为LED封装不可或缺的材

  https://www.alighting.cn/news/20090527/119082.htm2009/5/27 0:00:00

艾笛森计划扩产功率LED封装产能

LED照明产品出货持续增长, LED封装厂艾笛森计划,2009年底前将功率LED封装厂产能增加到单月生产500万颗。目前,艾笛森的客户群以大陆、欧洲为主,其中大陆客户比重已提

  https://www.alighting.cn/news/20090903/94490.htm2009/9/3 0:00:00

功率LED陶瓷封装技术的发展现况

功率LED 陶瓷封装技术的发展与趋势,仍朝散热性能(低热阻)、结构可靠度、出光率、长寿命、易加工(施工)、小尺寸与低成本等方向持续地不断在改进;而功率LED 陶瓷封装

  https://www.alighting.cn/2013/9/17 14:38:21

封装材料(packaging materials)

LED芯片安装到封装中时,为了将LED芯片发出的光提取到封装外部,封装的一部分或者大部分采用透明材料。透明材料使用的是环氧树脂和硅胶树脂,最近还在开发玻璃材料。环氧树脂用于作

  https://www.alighting.cn/2013/2/1 13:39:21

信越化学开发出耐热性提4倍的新材料

日本的信越化学工业公司,开发出使用功能树脂的亮度LED(发光二极管)用零部件----有助于反射LED光的反射材料“swc系列”,以及耐热性保护膜“lps-af系列”。

  https://www.alighting.cn/news/20091009/120688.htm2009/10/9 0:00:00

罗姆半导体集团1w型耐热大功率白色LED芯片

罗姆面对近来对LED应用于照明的需求正在涨的形势,又为 LED产品线增添了1w型耐热、大功率白色LED“psl01系列”,这种产品即使在有350ma的大电流通过时也保持11

  https://www.alighting.cn/pingce/20110801/122824.htm2011/8/1 16:17:47

关于功率LED封装效散热技术

本文分别比较了有散热器和无散热器时在星型金属芯印刷电路板(mcpcb)上使用功率LED封装的实验结果。本文还讨论了在LED封装中使用散热介面材料的影响。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/2/27/11721_39.htm2013/2/27 11:07:21

厦门华联新推硅胶封装及双翼型发光功率型LED

厦门华联在近期成功推出了两款功率型LED新产品,硅胶封装功率型LED及双翼型发光功率型LED

  https://www.alighting.cn/news/20080918/93242.htm2008/9/18 0:00:00

安华:白色亮度LED 采用耐久的表面黏着封装以简化封装

安华科(nasdaq:avgo)宣布推出一款可简化制造过程的牢固表面贴装白色亮度LED。这一新款的asmt-uwb1LED采用塑料芯片载体(plcc)-2封装,表面贴装器件采

  https://www.alighting.cn/news/20110516/115437.htm2011/5/16 11:32:25

LED灌胶基本工艺流程

目前被广泛使用的LED封装胶是硅胶和环氧树脂,那么主要的灌胶的流程是怎样的?

  https://www.alighting.cn/resource/20101202/128158.htm2010/12/2 15:45:21

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