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本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压LED、remote- phosphor LED、倒装芯片封装技术等几种LED 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49
日本友华公司(yokowo)面向LED封装用途，开发出了具有高散热和高反射性、厚度为0.075～0.150mm的低温共烧陶瓷(ltcc：low temperatur
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84484.htm2015/4/14 10:11:15
友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc)，并在基板内层配置散热板，提高了散热性。另外，通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏，并在薄膜上形成镀金层，从而
https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33
从芯片选择、改善热处理工艺以及如何选择硅胶等几个方面入手,本文讨论了如何有效地提高功率型LED封装工艺。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127544.htm2011/5/26 14:21:09
LED照明产品出货持续增长， LED封装厂艾笛森计划，2009年底前将高功率LED封装厂产能增加到单月生产500万颗。目前，艾笛森的客户群以大陆、欧洲为主，其中大陆客户比重已提高
https://www.alighting.cn/news/20090903/94490.htm2009/9/3 0:00:00
示，jincheon厂生产的硅胶中间材料与密封剂为LED封装不可或缺的材
https://www.alighting.cn/news/20090527/119082.htm2009/5/27 0:00:00
高功率LED 陶瓷封装技术的发展与趋势，仍朝高散热性能(低热阻)、高结构可靠度、高出光率、长寿命、易加工(施工)、小尺寸与低成本等方向持续地不断在改进;而高功率LED 陶瓷封装凭
https://www.alighting.cn/2013/9/17 14:38:21
2016阿拉丁照明论坛 “材料科技进步与照明品质提升” 技术峰会上，bree江苏博睿光电有限公司副总经理梁超做了主题为“高光量子密度封装器件用LED荧光粉开发”的精彩演讲。
https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141009.htm2016/6/10 11:34:57
罗姆面对近来对LED应用于照明的需求正在高涨的形势，又为 LED产品线增添了1w型高耐热、大功率白色LED“psl01系列”，这种产品即使在有350ma的大电流通过时也保持11
https://www.alighting.cn/pingce/20110801/122824.htm2011/8/1 16:17:47
住田光学玻璃与丰田合成共同开发了玻璃封装的白色LED，并在“ceatec japan 2008”上展出。与现有的树脂封装LED相比，其特点是：（1）能够抑制封装的劣化、提高寿
https://www.alighting.cn/news/20081007/117940.htm2008/10/7 0:00:00
