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http://blog.alighting.cn/peinsgr/archive/2010/5/8/43436.html2010/5/8 10:18:00
ledinside发佈新知识库文章[led-mb、gb、ts、AS芯片定义与特点]
https://www.alighting.cn/news/20071205/107680.htm2007/12/5 0:00:00
AS006h红外感应处理芯片，为深圳市全智芯科技有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210120/170476.htm2021/1/20 16:01:57
容式触摸ic - AS122芯片，为深圳市全智芯科技有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210120/170477.htm2021/1/20 16:02:09
隶属于中国电子信息产业集团公司 (cec) ，总部设在北京，是一家国有独资企业，实力雄厚、优势突出，发展至今，公司业务扩展至10个国家以及全国20个省，现中电器材拥有全资子、分公司
http://blog.alighting.cn/176452/2013/4/19 14:45:50
附件是《AS nzs 1158.1.1-2005 照明道路和公共场所 车辆(v类)照明性能和设计要求》的详解，欢迎下载查阅!
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/11/135624_62.htm2014/3/11 13:56:24
模拟ic设计者及制造商奥地利微电子公司宣布推出最先进且最小(通道和pcb空间)的点阵led驱动芯片AS1130。AS1130芯片可驱动132颗led，仅需5 mm2的pcb空
https://www.alighting.cn/news/20111010/n469134913.htm2011/10/10 10:06:34
奥地利微电子公司发布了一款内置了led错误检测功能的独特led驱动器。
https://www.alighting.cn/news/20110118/105429.htm2011/1/18 15:12:03
采用金属有机化学汽相沉积生长法(mocvd),在不同的衬底表面处理条件和生长温度下,在gaas衬底上生长出了zno薄膜。随着化学腐蚀条件的不同,可生长出优先定位不同的zno(100
https://www.alighting.cn/resource/20130516/125599.htm2013/5/16 10:31:08
一、mb芯片定义与特点定义﹕mb 芯片﹕metal bonding (金属粘着）芯片﹔该芯片属于uec 的专利产品。特点﹕1: 采用高散热系数的材料---si 作为衬底、散热容易。
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115018.html2010/11/18 16:06:00
