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led业内工程师总结了led板上芯片(chip on board,COB)封装流程,现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2012/12/13 15:38:24
本文通过对led封装技术之陶瓷COB技术的解释,为我们解释了COB的方案流程,以及分析它的优点和缺点,同时也针对出它的缺陷提出合理的解决方案,从而更好地利用起来。
https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:15:14
新世纪led网整理了业内高工总结的关于COB封装基板,镀银层变色的原因,
https://www.alighting.cn/resource/20121210/126267.htm2012/12/10 10:09:35
COB(chip on board)led封装产品,相比传统分立式led封装产品,具备更好的一次散热能力,高密度的光通量输出。本文除了阐述COB 的一些特点外,重点从基本原理上探
https://www.alighting.cn/resource/20121126/126282.htm2012/11/26 11:22:32
目前,业界已经开发出并应用了采用COB(chip on board)方式的封装方式来满足led在大量的照明市场应用上需求,达到最高的发光效率、最高的性价比、产品信赖性及良率高作开
https://www.alighting.cn/2011/12/6 10:03:15
COB,在电子制造业里并不是一项新鲜的技术,是指直接将裸外延片黏贴在电路板上,并将导线/焊线直接焊接在pcb的镀金线路上,也是俗称中的打线(wire bonding),再透过封
https://www.alighting.cn/resource/20110826/127251.htm2011/8/26 9:56:45
COB封装通常是将led布置成阵列状,再用共晶的方式焊在基板上。 COB封装所用的基板目前多为铝基板,也有用到陶瓷基板。 总功率从几瓦到一百瓦不等,芯片的选择以及布置方式决定了其
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/4/162231_76.htm2014/3/4 16:22:31
要做一个 led 行业的光学工程师,必须要有光学方面的理论知识。模拟软件只是一个工具。其操作其实也是比较简单的。除非你认为今后只会涉及简单的凸、凹透镜、抛物面反射器之类的光学元
https://www.alighting.cn/2013/9/17 16:57:13
近年来,以COB(chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mCOB、mlCOB、cof、commb等多种形式,无论是
https://www.alighting.cn/resource/20130917/125316.htm2013/9/17 10:19:35
本草案规定发光二极体元件之耐静电放电(esd)测试方法。
https://www.alighting.cn/resource/20110807/127337.htm2011/8/7 11:22:53