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led照明封装技术发展趋势分析

led技术的发展经历了四个阶段,第一是直插式的,一般做指示灯用;第二是小功率的贴片系列;第三是这两年热门的COB系列;第四是芯片级封装COB系列。

  https://www.alighting.cn/2015/2/2 9:44:38

COB封装与smd封装哪个更具优势?

本文就COB封装相对于传统led封装的优势进行阐述,主要从生产制造效率优势,低热阻优势,光品质优势,应用优势,成本优势五大方面进行对比,说明COB封装在未来led照明领域发展

  https://www.alighting.cn/2012/11/15 14:22:55

led的COB(板上芯片)封装流程

led业内工程师总结了led板上芯片(chip on board,COB)封装流程,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2012/12/13 15:38:24

最全解读led COB封装关键技术

led COB(chip on board)封装是指将led芯片直接固定在印刷线路板(pcb)上,芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的led封装技术。其可以在一个很小的区域内

  https://www.alighting.cn/resource/20161205/146561.htm2016/12/5 14:20:13

COB金属基板镀银层变色原因

新世纪led网整理了业内高工总结的关于COB封装基板,镀银层变色的原因,

  https://www.alighting.cn/resource/20121210/126267.htm2012/12/10 10:09:35

如何打造高光效COB封装产品

COB(chip on board)led封装产品,相比传统分立式led封装产品,具备更好的一次散热能力,高密度的光通量输出。本文除了阐述COB 的一些特点外,重点从基本原理上探

  https://www.alighting.cn/resource/20121126/126282.htm2012/11/26 11:22:32

COB组件将成为未来趋势主流

目前,业界已经开发出并应用了采用COB(chip on board)方式的封装方式来满足led在大量的照明市场应用上需求,达到最高的发光效率、最高的性价比、产品信赖性及良率高作开

  https://www.alighting.cn/2011/12/6 10:03:15

COB概述及热学仿真问题

COB封装通常是将led布置成阵列状,再用共晶的方式焊在基板上。 COB封装所用的基板目前多为铝基板,也有用到陶瓷基板。 总功率从几瓦到一百瓦不等,芯片的选择以及布置方式决定了其

  https://www.alighting.cn/resource/2014/3/4/162231_76.htm2014/3/4 16:22:31

COB封装在led灯具优势探讨

led照明初期是由点缀装饰性光源为主,虽然功率小,价格高,但其可靠性高,控制性强,体积小,所以最先兴起的市场是小夜灯、线条灯等。随着led照明灯具的逐步发展,在亮化工程辅助照明等公

  https://www.alighting.cn/2014/4/18 11:49:45

探讨COB封装的测试解决方案

近年来,以COB(chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mCOB、mlCOB、cof、commb等多种形式,无论是

  https://www.alighting.cn/resource/20130917/125316.htm2013/9/17 10:19:35

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