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详解CSP白光led技术特点及专利布局

近年来,白光led封装技术方案,已经形成了smd封装为主,其他封装方式为辅的格局。对于白光led封装的后续发展方向,业界也进行了持续广泛的讨论, 其中cs

  https://www.alighting.cn/news/20160930/144735.htm2016/9/30 10:32:41

CSP迷你霓虹灯带系列——2021神灯奖申报产品

CSP迷你霓虹灯带系列,为中山市格林曼光电科技有限公司2021神灯奖申报产品

  https://www.alighting.cn/pingce/20210319/171286.htm2021/3/19 15:59:51

行家光电研发出可用于CSP的薄膜涂布专利技术

应荧光粉薄膜(phosphor film)产品以及CSP覆晶led产品,目前正迅速拓展欧亚市

  https://www.alighting.cn/news/20160426/139747.htm2016/4/26 9:55:49

倒装led大行其道 CSP时代不再遥远

晶科电子发布消息称,将在6月份光亚展上展出CSP产品。众所都知,CSP是2007年由philips lumileds推出来,之后一直没进展直到2013年才成为led业界最具话题

  https://www.alighting.cn/news/20150527/129584.htm2015/5/27 9:38:47

三星推出全新加强型CSP led器件 适用于射灯和高棚灯等

三星电子近期推出两款全新的加强型 CSP (芯片级封装器件)led 产品:lm101b(1w 级中功率 led)和 lh231b(5w 级大功率 led)。这两款全新产品采用加强

  https://www.alighting.cn/news/20170921/152852.htm2017/9/21 13:45:58

led圈4位大咖从7大方面解读CSP

由于CSP的小尺寸、更接近于点光源、高电流密度等特点,目前主要在背光和手机闪光等应用中得到推广,在照明应用中CSP还刚刚起步,随着光效的提高、倒装芯片性价比的体现、所配合的贴装设

  https://www.alighting.cn/pingce/20170323/149167.htm2017/3/23 9:46:39

大道至简iii:弗洛里推出用于CSP的可固化荧光粉压敏胶膜

产品的推出将大幅度地简化CSP制作工艺和降低成本,将进一步推动CSP的市场化进程。与此同时,弗洛里还成功开发出可固化的、填缝隙的、高导热系数的导热硅脂t02-01。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170724/151856.htm2017/7/24 11:00:57

市场窥探 CSP即将破局?

在芯片和封装领域,这几年讨论最多的技术非“CSP”莫属,“革命”封装,“爆发”年等耸人听闻的字眼屡屡抢占头条。而事实上,市面上尤其在国内关于CSP规模化应用的案例却寥寥无几。但近

  https://www.alighting.cn/news/20170424/150306.htm2017/4/24 8:56:24

CSP摆脱概念层面 市场将迎来大爆发

事实上,CSP自诞生以来,频频受到业界质疑。有人表示,CSP只是大家炒热的概念,很难实现落地;也有人表示,CSP价格太高,不能被用户广泛接受;还有人表示,CSP良率问题很难解

  https://www.alighting.cn/news/20160729/142309.htm2016/7/29 10:15:44

这5家封装企业对CSP led干了什么?

谈论了好久的CSP,在行业不断的争议中渐渐成长起来,今天在线君不再想老生常谈CSP未来会如何、今后会取代谁、是大趋势什么的。因为最近在思考CSP时,发现一个很有意思的事,那

  https://www.alighting.cn/news/20170215/148142.htm2017/2/15 9:27:10

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