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白光led是最被看好的led产品之一,在照明领域迅猛发展。与白炽灯和荧光灯相比,白光led具有体积小、发热量低、耗电量小、寿命长、反应速度快、环保、可平面封装、易开发成轻薄短小产
https://www.alighting.cn/resource/20160720/142050.htm2016/7/20 9:56:08
要弄清楚cob究竟适不适合,得先看看cob究竟是个什么玩意儿——cob即chip-on-board,原指把多颗半导体芯片集成到一块线路板上的封装技术。在led行业特指把多颗le
https://www.alighting.cn/resource/20160705/141651.htm2016/7/5 10:08:24
附件为论坛嘉宾的演讲内容《具有颠覆性的led倒装技术:异向导电胶封装技术(lep filp chip)介绍》pdf,欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20160620/141310.htm2016/6/20 16:39:36
大家都是电子行业的人,对芯片,对各种封装都了解不少,但是你知道一个芯片是怎样设计出来的么?你又知道设计出来的芯片是怎么生产出来的么?看完这篇文章你就有大概的了解。
https://www.alighting.cn/resource/20160617/141263.htm2016/6/17 9:57:03
附件为论坛嘉宾的演讲内容《led 封装基板的发展趋势》pdf,欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20160615/141181.htm2016/6/15 11:30:45
传统照明提供的是360°圆周光,led 一般封装出来的是120°发光,这样的一次光一般的应用是可以满足需求的,可是很多时候我们需要的更加可控的光。
https://www.alighting.cn/resource/20160226/137324.htm2016/2/26 10:27:55
因之一。因此,随着uv-led的发展,其封装和系统设计也成为关注的焦
https://www.alighting.cn/resource/20160120/136590.htm2016/1/20 14:08:46
以下对功率型gan基led光电器件覆晶倒装焊产业技术进行研究,介绍led光电的发展历程、产品应用、研究方法、技术路线以及解决的关键问题。
https://www.alighting.cn/resource/20160106/136049.htm2016/1/6 14:02:39
目前单个uv-led 芯片不像白光芯片,其功率非常有限,因此为了获得大功率和使大功率uv-led器件稳定而可靠的工作,又要做到封装结构简单紧凑,就必须提出uv-led 阵列设计。
https://www.alighting.cn/resource/20151109/134039.htm2015/11/9 14:01:53
在国内芯片,封装技术尚不成熟的情况下,灯具的系统设计就显得尤为重要,怎样才能使芯片的寿命、出光品质都处于最佳状态,就成了灯具厂商需要考虑的重中之重。
https://www.alighting.cn/resource/20151103/133855.htm2015/11/3 9:57:53