站内搜索
德媒称，德国半导体沉积设备供应商、国际上市公司爱思强(aixtron)5月23日在其官网上宣布，来自福建的中国芯片投资基金(fujian grand Chip investmen
https://www.alighting.cn/news/20160524/140514.htm2016/5/24 11:27:53
中国fujian grand Chip investment fund lp(fgc)与德国半导体设备生产商爱思强(aixtron)(aixgn.de)周一称，fgc将以每股6欧
https://www.alighting.cn/news/20160524/140495.htm2016/5/24 9:33:47
新世纪指出，今年定调为晶圆级封装白光晶粒csp元年，积极转型冲刺csp相关应用。csp具备单位亮度更高，厚度更薄及成本低等优势，将产生大量新兴的应用商机，覆晶flip Chip
https://www.alighting.cn/news/20160509/140046.htm2016/5/9 9:29:28
近年来，led封装行业一直处于新材料、新工艺的创新驱动和快速发展阶段，新兴封装形式、技术层出不穷，其中最引人注目的是csp(Chip scale package)封装。csp颠
https://www.alighting.cn/news/20160411/139105.htm2016/4/11 10:09:35
看好未来车用及激光应用市场，以及直接安装晶片(direct mountable Chip)亦依计划稳定供货，日亚有信心在2016年稳定获利，持续维持业界领先地位。
https://www.alighting.cn/news/20160325/138380.htm2016/3/25 9:33:24
新世纪光电今年将自有覆晶led再度创新，于日本照明展(2016 lightiing japan)推出更轻薄、更高单位流明覆晶csp(Chip scale package)元件，
https://www.alighting.cn/pingce/20160127/136807.htm2016/1/27 15:34:01
led芯片厂今年大推csp产品(晶圆级封装)，包括日亚化、晶电、新世纪今年均积极进军相关市场，可谓csp元年。新世纪表示，csp全称为Chip scale package，传
https://www.alighting.cn/news/20160118/136485.htm2016/1/18 10:02:21
led封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平，目前led封装结构形式有100多种，主要的封装类型有lamp系列40多种、smd(Chip led和to
https://www.alighting.cn/news/20151204/134814.htm2015/12/4 10:07:23
日亚化学(nichia)全新覆晶(flip Chip)封装技术来势汹汹。发光二极体(led)龙头厂日亚化学以最新研发的覆晶技术，打造出可直接安装(direct mountabl
https://www.alighting.cn/pingce/20151130/134646.htm2015/11/30 11:38:02
韩国led芯片大厂首尔半导体15日宣布，领先竞争对手，成功研发并将量产晶圆级wicop led (wafer level integrated Chip on pcb)。
https://www.alighting.cn/pingce/20150916/132732.htm2015/9/16 17:05:47
