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近日，三星尖端技术研究所和首尔大学宣布开发出了第一个由非晶玻璃衬底制造的发光二极管。
https://www.alighting.cn/news/20111212/99724.htm2011/12/12 15:30:51
松下电工成功开发出通过晶圆级接合，将封装有led的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装（wlp）的技术实力，在“第20届微机械/mems
https://www.alighting.cn/resource/20090805/128723.htm2009/8/5 0:00:00
松下电工成功开发出通过晶圆级接合，将封装有led的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装(wlp)的技术实力，在“第20届微机械/mems
https://www.alighting.cn/news/20110830/115390.htm2011/8/30 11:16:33
根据市调机构ic insights调查，今年中台湾晶圆厂产能已逼近日本，包括照明芯片在内，预期明年中台湾晶圆厂产能可望超越日本，成为全球最大晶圆厂产能供应地。
https://www.alighting.cn/news/20101116/n765629138.htm2010/11/16 11:40:30
德国欧司朗(osram)公司日前成功地将氮化镓发光材料层置于直径为150毫米的矽晶圆基板上，制造出高性能蓝白光发光二极管(led)原型矽芯片。这是世界上首次利用矽晶圆基板取代蓝宝
https://www.alighting.cn/pingce/20120223/122645.htm2012/2/23 11:02:48
晶圆代工厂世界先进表示，第3季产能利用率可望维持满载水準，晶圆出货量将成长。触控晶片厂f-敦泰则对下半年营运展望审慎乐观，预期今年出货目标3亿颗能顺利达成。
https://www.alighting.cn/news/20140805/110673.htm2014/8/5 9:41:45
https://www.alighting.cn/news/20120222/115018.htm2012/2/22 9:43:03
据报道，德国半导体制造商azzurro展示了‘1-bin’波长的led晶圆，该技术可以做到少于3nm波长一致性生产数值，并在开发中得到1nm的结果。该公司表示，该破纪录的1nm成
https://www.alighting.cn/pingce/20130904/121716.htm2013/9/4 10:21:19
led照明发展将推升相关设备与材料需求。图形化蓝宝石晶圆基板(pss)技术由于可提升led亮度，已获得大多数厂商青睐，因此随着2013年起，led业者加速投入一般照明应用的产品制
https://www.alighting.cn/news/20130105/88644.htm2013/1/5 16:03:42
据国外媒体报道，在决定退出闪存业务后，意法半导体将关闭二个在美国的晶圆工厂和一个在摩洛哥的ic装配工厂。
https://www.alighting.cn/news/2007712/V5960.htm2007/7/12 13:07:23
