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松下电工成功开发出通过晶圆级接合，将封装有led的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装(wlp)的技术实力，在“第20届微机械/mems
https://www.alighting.cn/news/20110830/115390.htm2011/8/30 11:16:33
根据市调机构ic insights调查，今年中台湾晶圆厂产能已逼近日本，包括照明芯片在内，预期明年中台湾晶圆厂产能可望超越日本，成为全球最大晶圆厂产能供应地。
https://www.alighting.cn/news/20101116/n765629138.htm2010/11/16 11:40:30
据报道，德国半导体制造商azzurro展示了‘1-bin’波长的led晶圆，该技术可以做到少于3nm波长一致性生产数值，并在开发中得到1nm的结果。该公司表示，该破纪录的1nm成
https://www.alighting.cn/pingce/20130904/121716.htm2013/9/4 10:21:19
led照明发展将推升相关设备与材料需求。图形化蓝宝石晶圆基板(pss)技术由于可提升led亮度，已获得大多数厂商青睐，因此随着2013年起，led业者加速投入一般照明应用的产品制
https://www.alighting.cn/news/20130105/88644.htm2013/1/5 16:03:42
德国欧司朗(osram)公司日前成功地将氮化镓发光材料层置于直径为150毫米的矽晶圆基板上，制造出高性能蓝白光发光二极管(led)原型矽芯片。这是世界上首次利用矽晶圆基板取代蓝宝
https://www.alighting.cn/pingce/20120223/122645.htm2012/2/23 11:02:48
https://www.alighting.cn/news/20120222/115018.htm2012/2/22 9:43:03
据国外媒体报道，在决定退出闪存业务后，意法半导体将关闭二个在美国的晶圆工厂和一个在摩洛哥的ic装配工厂。
https://www.alighting.cn/news/2007712/V5960.htm2007/7/12 13:07:23
GaN在 (0 0 0 1)方向是一种极性极强的半导体材料 ,它具有极强的表面特征 ,是目前发现的最好的压电材料 ,而GaN的极性呈现出体材料的特征 ,它的测量要用一些特殊的方
https://www.alighting.cn/resource/20110423/127701.htm2011/4/23 18:39:53
宽带隙的GaN作为半导体领域研究的热点之一,近年来发展得很快。p型GaN的欧姆接触问题一直阻碍高温大功率GaN基器件的研制。本文讨论了金属化方案的选择、表面预处理和合金化处理等几
https://www.alighting.cn/2011/10/20 13:36:53
主要内容：hb-led制造费用分解表、晶圆级芯片市场封装趋势、led封装类型的发展趋势、晶圆级封装技术的注意事项、led wlp的产业发展等。
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/6/105355_26.htm2011/12/6 10:53:55
