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d instruments)于23日正式进驻工研院微机电开放实验室成立研发中心，将针对HB-LED(高亮度led)后段晶圆级封装制程及整合微结构技术，共同研发新的改良技术，未来可望技转给台湾厂商，加速提
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230923.html2011/7/26 21:54:00
•根据法国市调公司yole développement研究，高亮度(hb) led的封装将是未来年成长率上看25%的大商机;并且，HB-LED封装市场将在2015年突破三十亿美
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230916.html2011/7/26 21:42:00
《led封装与散热研究》主要内容是针对白光led在照明领域的应用市场，研发白光HB-LED芯片的散热和封装技术，旨在为高亮度照明led的散热和封装提供一些理论与设备基础，以节约能
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/191120_17.htm2011/7/20 19:11:20
近年来,高亮度 发光二极管 (HB-LED )市场快速发展。led光效不断增高,平均每流明光输出的成本也持续下降,使其应用范围不断拓宽,除了已经在屏幕尺寸小于4英寸的便携设备背光
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229882.html2011/7/17 22:54:00
在太阳能照明应用中，高亮度发光二极管(hbled)为光源的灯具生命比其它任何光源都长，在很多应用中的使用寿命都超过十年。它们包含类似于最新微处理器中采用的固状技术，这种固状设备没有
https://www.alighting.cn/resource/20110701/127477.htm2011/7/1 13:17:05
据了解，安森美半导体认为高亮度发光二极管（HB-LED）和白光大功率led将帮助市场过渡到高能效的固态照明（ssl），这是基于什么理由？安森美led照明驱动产品有哪些竞争优
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179087.html2011/5/17 16:22:00
本文将探讨白光应用与彩色光应用设计之间的相同点与不同点、led系统设计面临的挑战以及有助于设计人员解决上述问题的功能强大的一些现成解决方案。
https://www.alighting.cn/resource/20110512/127629.htm2011/5/12 18:25:27
led封装与散热技术分析研究：本文的主要内容是针对白光led 在照明领域的应用市场，研发白光HB-LED 芯片的散热和封装技术。在第一章绪论中主要介绍了目前led 的发展状况，照
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/22/144024_46.htm2011/3/22 14:40:24
方将针对高亮度led (HB-LED)的后段晶圆级封装制程及整合微结构技术共同研发新的改良技术，研发成果将技转给台湾厂商，加速提升国内led相关产业竞争
https://www.alighting.cn/news/20110310/101027.htm2011/3/10 9:45:45
产hb-le
https://www.alighting.cn/pingce/20110210/123082.htm2011/2/10 13:30:04
