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基于mems的led芯片封装光学特性分析

腔可以提高芯片的发光效率和光束性能;讨论了反射腔的结构参数与芯片发光效率之间的关系。最后设计R封装的工艺流程。利用陵封装结构可以降低芯片的封装尺、j.提高器件的发光效率和散热特

  https://www.alighting.cn/resource/20130325/125825.htm2013/3/25 11:15:34

led投影仪(led pRojectoR)

R(红色),g(绿色),b(蓝色)led,或白色led作为光源的投影仪。通过采用led取代原来的光源——高压汞灯(uhp)会带来许多优点。例如寿命,一般情况下,uhp灯使用1

  https://www.alighting.cn/2013/2/1 15:32:21

高演色led照明技术发展趋势:高演色与白光led

对绿色演色性较差及缺乏红色反应问题,因此在cRi色坐标上呈现R9=0检测结果。演色性直接影响照物在灯光下原始颜色的还原能力,led若成为取代各类型光源及白炽灯、高耗能光源,需具备高

  https://www.alighting.cn/resource/20121017/126327.htm2012/10/17 16:04:46

关于复合抛物面聚光器设计参数的研究

摘要:针对现行复合抛物面聚光器(cpc)设计理论不能直接支持在tRacepRo软件中建立模型的不足,结合tRacepRo的特点,推导了实际设计和建模所需要的焦距厂,入射口半径R

  https://www.alighting.cn/resource/2012/7/13/18039_33.htm2012/7/13 18:00:39

pptc器件用于保护高亮度led照明系统

闸),并且将电路中的电流降低到一个任何电路单元都能够安全承载的电流值。这种变化由i2R发热原理带来的器件温度迅速升高而引

  https://www.alighting.cn/resource/20120308/126687.htm2012/3/8 16:50:29

cRee:led散热设计指引

主要内容:led散热的必要性、led结温tj与热阻R的计算、led产品的热管理、led灯具的散热设计(灯珠与基板的选择与设计、导热膏的选择与使用、散热器的选型与设计)、新型散热技

  https://www.alighting.cn/resource/2012/2/3/13567_84.htm2012/2/3 13:56:07

大功率led芯片粘结材料和封装基板材料的研究

b板的led总体热阻分别为8.95、10.66和22.48℃/w;采用sn20au80和银胶芯片粘接的led,芯片到cu热沉的热阻分别为3.75和4.80℃/w.因此对于大功率le

  https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09

重识道路和隧道照明中亮度与照度的关系

摘要:文章从国外道路照明设计的照度法、亮度法、小目标可见度法三种方式谈起,分析了我国照明业界对亮度法认识的不足,并以隧道照明设计的两种场景为例,综合比较了六个方案分别在沥青路面R

  https://www.alighting.cn/resource/2011/11/23/151129_10.htm2011/11/23 15:11:29

利用led探测甲烷气体浓度的实验研究

报导了一个利用led作光源探测甲烷浓度的差分探测系统,分析了系统中各光学元件的作用,给出甲烷浓度的计算方法及实验结果.选用甲烷在1.65μm附近2ν3谱带中的R支作为探测对象.利

  https://www.alighting.cn/resource/20110907/127188.htm2011/9/7 9:22:31

非极性gan用R面蓝宝石衬底

采用温梯法生长了非极性gan外延衬底R(012)面蓝宝石,使用化学机械抛光加工衬底表面,对衬底的结晶质量、光学性能和加工质量进行了研究.结果显示R面蓝宝石衬底基本性能参数如下

  https://www.alighting.cn/resource/20110901/127216.htm2011/9/1 14:07:02

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