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继2012年晶圆代工厂突破28奈米制程后，带动半导体产业链2013年朝向20奈米更高阶的制程、整合式的封装发展，为解决IC设计公司因制程改变所延伸出的寿命问题，宜特(ist)集团
https://www.alighting.cn/news/20130108/112855.htm2013/1/8 15:01:01
IC设计产业步入第四季度传统淡季度，其中淡季度不淡的以液晶电视题材的类比IC中的类比科（3438）、沛亨（6291）等最佳，第四季度季度增率具持续成长机会。
https://www.alighting.cn/news/20071123/106541.htm2007/11/23 0:00:00
当你还在和朋友谈论线性IC散热无法满足大功率产品，抑或批判其频闪严重之际，突然接到一个大功率线性IC模组，那是一种什么样的感觉?
https://www.alighting.cn/news/20160630/141522.htm2016/6/30 10:24:55
京瓷化学公司开发出一种据称可降低处理成本的塑胶，可用于在led封装量产应用，适合压缩成型。与镀银的接合力是硅塑料的数十倍，硬度则是2～3倍。其渗透性因数则低于100。
https://www.alighting.cn/news/20100512/91820.htm2010/5/12 0:00:00
在半导体产业链上，芯片封装与测试环节相对技术壁垒较低，对人力成本要求较高，国内半导体厂商在这个环节最易实现突破。半导体封装技术演进上，bumping、wlcsp和tsv是当前主
https://www.alighting.cn/news/20140711/89954.htm2014/7/11 9:38:51
现在越来越多的IC设计厂家加入了led 设计队伍，设计出众多型号，在此从性能价格比方面详细的谈谈，怎样选择自己合适的IC，哪些IC最合适自己准备设计的产品。
https://www.alighting.cn/resource/20110412/127757.htm2011/4/12 16:54:11
一份介绍《关于大功率led封装技术标准的一些看法和建议》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/16 11:28:32
数据统计：2008年全球led市场达到7.7亿美元，信号标志、户外显示，以及交通信号灯等应用领域的led驱动IC市场约占七分之一，达到1.1亿美元。
https://www.alighting.cn/news/20091023/V21331.htm2009/10/23 23:37:15
友达正加快垂直整合led产业布局，继合并集团内led外延厂隆达与led封装厂凯鼎后，再布局led驱动IC，等于是要打造完整的led产业供应链，一旦友达可大量供应自家led相关产
https://www.alighting.cn/news/20091224/117032.htm2009/12/24 0:00:00
随着面板业者大力培植旗下led驱动IC厂，加速led驱动IC产业大者恒大的态势，以及国内led驱动IC业者凭借高性价比优势急速扩张市占之下，国外半导体业者和小厂生存空间将受到压
https://www.alighting.cn/news/20100831/92615.htm2010/8/31 0:00:00
