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IC封装工艺简介

IC封装指芯片(die)和不同类型的框架(l/f)和塑封料(emc)形成的不同外形的封装体。本文详解了IC封装工艺,欢迎下载查阅。

  https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38

高亮度led的高精度高性价比测试

led测试在生产的不同阶段具有不同类型的测试序列,例如设计研发阶段的测试、生产过程中的晶圆级测试、以及封装后的最终测试。尽管led的测试一般包含电气和光学测量,本文着重探讨电气特

  https://www.alighting.cn/resource/20120813/126466.htm2012/8/13 17:53:00

常见IC封装术语详解

文章详细列出并解释了70个IC封装术语,供大家参考。

  https://www.alighting.cn/2015/3/20 11:35:59

doe发布第17轮caliper项目测试结果

最新的第17轮测试中对五个ar111方向灯的测试表明,这些灯因为颜色质量和发光强度分布特征并非是卤素ar111灯的有效替代品。

  https://www.alighting.cn/news/2012816/n129442288.htm2012/8/16 9:11:37

线性IC将成未来趋势?

当你还在和朋友谈论线性IC散热无法满足大功率产品,抑或批判其频闪严重之际,突然接到一个大功率线性IC模组,那是一种什么样的感觉?

  https://www.alighting.cn/news/20160630/141522.htm2016/6/30 10:24:55

美国对一般用途电灯的测试程序进行补充说明

7月22日,美国发布通报g/tbt/n/usa/1085/add.1,对通报g/tbt/n/usa/1085中的条款进行补充说明。能源部建议为某些类别的一般用途灯具制订能源测试

  https://www.alighting.cn/news/20160803/142503.htm2016/8/3 9:49:06

为解决IC设计寿命问题 宜特导入高功率htol解决方案

为解决IC设计公司因制程改变所延伸出的寿命问题,走在市场前端的宜特(ist)集团今宣布,导入“高功率”c寿命模拟测试设备- htol(high temperatur

  https://www.alighting.cn/news/201318/n987347834.htm2013/1/8 13:54:28

led测试技术基本概念

本节中,分享一些在led测试的基本概念。

  https://www.alighting.cn/resource/20081212/128831.htm2008/12/12 0:00:00

led行业七大常用测试方法详解

末日谣言破碎,世界迎来重生,这边有人在四六级吐槽,那边有人在关注电影泰囧,我想咱们还是持续关注学习资料吧。本篇推荐内容为led行业七大常用测试方法包括高温高压及其冲击测试、低温低

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/24/105047_76.htm2012/12/24 10:50:47

几款常见的led驱动IC的选择

现在越来越多的IC设计厂家加入了led 设计队伍,设计出众多型号,在此从性能价格比方面详细的谈谈,怎样选择自己合适的IC,哪些IC最合适自己准备设计的产品。

  https://www.alighting.cn/resource/20110412/127757.htm2011/4/12 16:54:11

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