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总结用cad软件对LED封装结构进行模拟的一般步骤,建立实际LED封装产品的模型并模拟其光学特性,通过实例提供了一些设计经验。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127546.htm2011/5/26 13:45:06
目前我国的LED封装硅胶企业有1500家左右，但主要集中在中低端市场。虽然随着技术的进步，中高端封装企业的数量在逐渐增多，但是目前封装用的高性能硅胶仍然以进口居多。
https://www.alighting.cn/news/20120720/88865.htm2012/7/20 10:50:32
住田光学玻璃与丰田合成共同开发了玻璃封装的白色LED，并在“ceatec japan 2008”上展出。与现有的树脂封装LED相比，其特点是：（1）能够抑制封装的劣化、提高寿
https://www.alighting.cn/news/20081007/117940.htm2008/10/7 0:00:00
本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压LED、remote- phosphor LED、倒装芯片封装技术等几种LED 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49
示，jincheon厂生产的硅胶中间材料与密封剂为LED封装不可或缺的材
https://www.alighting.cn/news/20090527/119082.htm2009/5/27 0:00:00
一份介绍《LED光学设计基础知识及应用——主要针对LED封装、LED照明及LED背光源》的技术资料，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/7 11:29:37
本文提出了一种基于mems的LED芯片封装技术,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装LED芯片的反射腔。分析了反射腔对LED的发光强度和光束性能的影响,分析结果表明该反射腔可
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1065.htm2010/1/18 14:49:11
将LED芯片安装到封装中时，为了将LED芯片发出的光提取到封装外部，封装的一部分或者大部分采用透明材料。透明材料使用的是环氧树脂和硅胶树脂，最近还在开发玻璃材料。环氧树脂用于作
https://www.alighting.cn/2013/2/1 13:39:21
求为主;但LED照明应用除亮度要求外，必须额外考量光型、散热、是否利于二次光学设计，与配合灯具设计构型要求等，实际上对于LED光源元件的要求更
https://www.alighting.cn/2014/7/29 10:19:48
为了实现道路照明所要求的矩形光斑分布,以满足LED路灯照明系统的要求,依据光源特性和路面的光斑分布,通过折射定律建立透镜母线的斜率方程,根据该方程设计了用于矩形光斑分布的LED路
https://www.alighting.cn/resource/20130423/125684.htm2013/4/23 10:39:37
