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叙述了正向电压法测量功率型LED温度系数k和热阻的原理,介绍了测试装置及具体测试过程,对蓝宝石衬底正装LED和硅衬底倒装LED的温度系数和热阻进行了测量。选用热阻已知的LED样
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127243.htm2011/8/29 15:21:17
LED凭借着它使用寿命长、功效出色以及环保特性，得到广泛的应用。但是也使得LED照明的要求更高，为了达到高要求的照明要求，通常会用一个集成pfc的单级反激式转换器，和各种反激式拓
https://www.alighting.cn/resource/20140718/124432.htm2014/7/18 11:23:46
低功率LED通用照明应用隔离型高功率因数LED驱动器方案
https://www.alighting.cn/resource/2012/5/29/102112_97.htm2012/5/29 10:21:12
LED 照明市场商机为业界带来无穷想象空间，LED 照明应用已经从过去室外LED 跳向室内照明应用。下文从散热技术、光学设计和驱动设计等灯具技术的需求，分析高功率LED 在室内照
https://www.alighting.cn/resource/20130115/126165.htm2013/1/15 10:02:23
从芯片选择、改善热处理工艺以及如何选择硅胶等几个方面入手,本文讨论了如何有效地提高功率型LED封装工艺。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127544.htm2011/5/26 14:21:09
在众多环保光源应用方案中，LED是相对其他光源方案更为节能、便于组装设计的一种光源技术，其中，在照明光源应用中，高功率白光LED使用则为最频繁的发光元器件，但白光LED虽在发光效
https://www.alighting.cn/resource/20130917/125317.htm2013/9/17 10:07:54
而利用薄膜平板陶瓷基板 (dpc ceramic substrate) ，或称为陶瓷支架。再加上molding直接製作光学镜片的陶瓷封装方式的引进，使得高功率LED封装产品又多了一
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/13/153025_51.htm2012/11/13 15:30:25
在路灯、高棚灯体育场照明以及其他许多高功率照明应用中，其发展正转向使用LED作为光源的固态照明。本文中，我们将讨论一种新的拓扑，它以更高的效率和更低的系统成本驱动多个LED 串
https://www.alighting.cn/resource/20101117/128225.htm2010/11/17 11:41:11
本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压LED、remote- phosphor LED、倒装芯片封装技术等几种LED 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140324/124747.htm2014/3/24 10:39:40
可挠曲基板的出现是为了满足汽车导航仪等中型lcd背光模组薄形化，以及高功率LED三次元封装要求的前提下，透过铝质基板薄板化赋予封装基板可挠曲特性，进而形成兼具高热传导性与可挠曲
https://www.alighting.cn/resource/20071116/129096.htm2007/11/16 0:00:00
