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年来，中国已逐渐成为世界LED封装器件的制造中心，国内LED封装企业的产能扩充较快。而2015年本土LED封装企业规模合计有望超过600亿。
https://www.alighting.cn/news/20150204/82482.htm2015/2/4 11:01:08
科锐(nasdaq: cree)宣布超大功率xlamp? xhp LED器件实现商业化量产。这一新型的LED器件能够帮助降低最高40%的照明应用系统成本。xlamp? xhp5
https://www.alighting.cn/news/20141218/110370.htm2014/12/18 18:38:55
LED芯片是LED产业的最核心器件，芯片温度过高会严重影响 LED产品质量;但芯片及芯片内部的温度分布一直是检测难点;本文主要介绍使用红外热像仪以及特殊配件对LED芯片内部进行检
https://www.alighting.cn/2014/5/4 10:15:56
“经过近几年的封装技术革新，LED封装器件分类正在发生变化，可以看出此前的3020、3014、5730、4014已经基本上被2835所覆盖。”近日，国星光电副总经理兼研发中心主任
https://www.alighting.cn/news/20150916/132717.htm2015/9/16 9:58:53
本文主要介绍了几种前沿领域的LED封装器件，分别应用在LED户外全彩显示屏和大尺寸液晶显示屏背光源等领域，是现今及未来五年大批量应用的LED封装器件。
https://www.alighting.cn/resource/20100813/127952.htm2010/8/13 14:52:02
LED产业链总体分为上、中、下游，分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用。作为LED产业链中承上启下的LED封装，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于LED器件的各
https://www.alighting.cn/news/2012425/n516339165.htm2012/4/25 10:19:29
夏普于2013年2月7日宣布，开发出了亮度非常高的LED器件“gw7gal50sgc”，该器件的光通量高达1.4万lm，夏普称这是100w等级的照明用LED器件中的“业界最高值”。
https://www.alighting.cn/pingce/20130218/121998.htm2013/2/18 12:00:37
微缺陷与器件可靠性的关系密切;减少外延晶片中的微缺陷密度有利于提高LED器件的可靠性。通过建立从外延片晶体结构质量、芯片光电参数分布到器件可靠性的分析实验方法,为gan-LED外
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125827.htm2013/3/25 10:51:55
LED器件的封装已经有四十年的历史,近几年,随着LED产业的迅速发展,LED的应用领域不断扩大,对LED器件的封装形式及性能提出了更高、更特别的要求。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127967.htm2010/7/12 17:26:15
LED芯片，一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。
https://www.alighting.cn/news/20170807/152085.htm2017/8/7 10:46:30
