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浅析:照明用LED封装

目前LED封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。本文主要探讨LED封装的方式和创新。

  https://www.alighting.cn/resource/20110123/128073.htm2011/1/23 15:33:37

2015年LED主流封装形式探析

然而伴随封装市场需求的增长,封装形式也开始逐渐走向制式化。对此,欧司朗高级市场经理吴森表示,目前照明市场上LED主流的封装方式主要由ppa或pct封装的中小功率产品、emc封

  https://www.alighting.cn/news/20150715/130999.htm2015/7/15 10:43:05

分享:LED封装步骤

LED封装有很多的步骤,下文将具体介绍各个步骤。

  https://www.alighting.cn/news/2010413/V23381.htm2010/4/13 9:52:51

LED封装技术、结构类型及产品应用前景

LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。

  https://www.alighting.cn/news/2009123/V21995.htm2009/12/3 11:20:21

苏州东山精密研发一款 “新型LED封装产品

4月1日,苏州东山精密制造股份有限公司公告称,公司近日成功研发一款 “新型LED封装产品”,结合了传统照明与LED照明技术,有利于LED照明产品的大力推广,具有良好的市场前景,公

  https://www.alighting.cn/news/201442/n928261293.htm2014/4/2 10:04:26

竞争加剧 LED封装产业面临蜕变

LED封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈,LED组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔,带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发。

  https://www.alighting.cn/news/2012221/n893437668.htm2012/2/21 10:18:13

长华拟切入LED封装及消费类电子产品

台湾半导体材料供应商长华电材计画下一步切入LED封装及消费电子产品,计画2010年集团合併营收达到300亿元,横跨ic、lcd和LED 3大领域。鉴于LED照明设备上的应用日趋广

  https://www.alighting.cn/news/20080116/91619.htm2008/1/16 0:00:00

2015最受关注LED产品与技术升级大盘点

2014年,LED产品和技术不断更新,但应用还处于研发和试验阶段,如植物照明,一些新兴的领域刚刚起步,无可见光通信。预计2015年,随着技术的积累以及爆发,这些技术和产品将会进

  https://www.alighting.cn/news/20150109/97705.htm2015/1/9 10:18:33

多芯片封装大功率LED照明产品(ppt)

封装大功率LED照明产品介绍》演讲ppt,欢迎下

  https://www.alighting.cn/resource/2009616/V882.htm2009/6/16 17:24:32

等离子清洗在LED封装工艺中的应用

LED封装工艺过程中,支架、芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量,如果在封装工艺过程中的点胶前、引线键合前及封装固化前进行等离子清洗,则可有效去除这些污染物。介绍了等离子清

  https://www.alighting.cn/resource/20110614/127508.htm2011/6/14 11:21:03

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