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LED封装用硅胶材料现状

硅胶材料整个分子链具有机无机的特殊结构,两者结合使其兼具有机和无机材料的双重优点,具有优异的耐高低温、耐候、抗电弧、电气绝缘以及生理惰性等特性。

  https://www.alighting.cn/news/20180927/158534.htm2018/9/27 10:31:42

日本信越化学开发出低透气低折射LED封装材料

日本信越化学工业作为高亮度LED封装的硅封装材料,开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品备有邵氏a硬度为80的“ker-7080 a/b”及邵氏

  https://www.alighting.cn/news/20120220/115303.htm2012/2/20 9:07:24

白光LED封装材料对其光衰影响的实验研究

为了确定不同封装材料对白光LED光衰灯性能指标影响的程度,进行了不同材料支架、不同种类固晶胶,以及不同厂家荧光粉及配粉胶的对比试验。

  https://www.alighting.cn/2014/6/3 15:29:57

松下电工以及京瓷化学等纷纷展出LED封装材料

LED市场由于LED照明产品和液晶面板背照灯等而迅速扩大。尤其在LED照明产品中,提高LED亮度已经成为技术开发的着力点之一。由此出现高散热性和高反射率的LED底板材料以及高投射

  https://www.alighting.cn/resource/20100125/128764.htm2010/1/25 0:00:00

日本pelnox拟强化LED封装材料

总部设于日本神奈川县泰野市的电子材料与树脂材料厂pelnox宣佈强化车用电子零件市场与LED封装材料市场,针对亚洲市场做更积极的拓展。

  https://www.alighting.cn/news/20070808/91833.htm2007/8/8 0:00:00

日本信越化学开发出高亮度低透气性LED封装材料

日本信越化学工业作为高亮度LED封装的硅封装材料,开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品在保持与甲基硅相同水平的耐热性的同时,还将透气性降到了甲基

  https://www.alighting.cn/pingce/20120220/122650.htm2012/2/20 11:50:56

LED封装市场竞争加剧推进产品创新

LED封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈,LED组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔,带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发;甚至传统半导体封装设备业者也开

  https://www.alighting.cn/news/20120220/89771.htm2012/2/20 11:21:41

提高大功率LED散热和出光封装材料的研究

《提高大功率LED散热和出光封装材料的研究》阐述了LED封装材料对大功率LED散热和出光的影响及大功率LED的发展趋势。指出目前大功率LED研究的瓶颈是如何提高散热和出光以及封

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/26/15457_67.htm2011/7/26 15:04:57

高新材料在大功率LED集成芯片封装中的应用

香港科技大学;广州市香港科大霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心(cemar)的吴景琛先生关于《高新材料在大功率LED集成芯片封装中的应用》精彩演讲ppt分享。

  https://www.alighting.cn/resource/20110711/127440.htm2011/7/11 14:58:09

LED封装材料市场格局要落定!小厂亏钱“艰难度日”,大厂“抢地盘”

众所周知,自2016年以来,原材料涨价、芯片涨价、封装涨价、照明涨价等LED产业链多个环节都在涨价,进入2017年,涨价潮仍在持续中。那么,今年的荧光粉市场会受涨价潮的影响而出现

  https://www.alighting.cn/news/20170223/148399.htm2017/2/23 9:50:44

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